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1. (WO2018139382) SUBSTRAT MULTICOUCHE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/139382 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/001701
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 22.01.2018
CIB :
H05K 3/46 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01P 3/08 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
P
GUIDES D'ONDES; RÉSONATEURS, LIGNES OU AUTRES DISPOSITIFS DU TYPE GUIDE D'ONDES
3
Guides d'ondes; Lignes de transmission du type guide d'ondes
02
à deux conducteurs longitudinaux
08
Microrubans; Triplaques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
徐 楚 XU Chu; JP
Mandataire :
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
Données relatives à la priorité :
2017-01328027.01.2017JP
Titre (EN) MULTILAYER SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 多層基板および電子機器
Abrégé :
(EN) This multilayer substrate (101) is provided with: a laminate (10A) that is obtained by laminating insulating substrate layers (11, 12, 13, 14); and conductors (a first signal line (SL1), a second signal line (SL2), a first ground conductor (G1) having a first opening (OP1), a second ground conductor (G2), a third ground conductor (G3) and an interlayer connection conductor) that are formed on the insulating substrate layers (11, 12, 13, 14). The first signal line (SL1) overlaps the first opening (OP1) when viewed from the lamination direction (the Z-axis direction). The second signal line (SL1) is formed on a layer that is different from the layer on which the first signal line (SL1) is formed, and has a portion that extends side by side with the first signal line (SL1) when viewed from the Z-axis direction. The first ground conductor (G1), the second ground conductor (G2) and the third ground conductor (G3) are connected with each other by means of the interlayer connection conductor. The third ground conductor (G3) is arranged on the same layer as the first signal line (SL1), or on a layer that is positioned between the first signal line (SL1) and the second signal line (SL2).
(FR) Substrat multicouche (101) pourvu : d'un stratifié (10A) qui est obtenu par stratification de couches de substrat isolant (11, 12, 13, 14) ; et de conducteurs (une première ligne de signal (SL1), une seconde ligne de signal (SL2), un premier conducteur de masse (G1) ayant une première ouverture (OP1), un deuxième conducteur de masse (G2), un troisième conducteur de masse (G3) et un conducteur de connexion intercouche) qui sont formés sur les couches de substrat isolant (11, 12, 13, 14). La première ligne de signal (SL1) chevauche la première ouverture (OP1) lorsqu'elle est vue depuis la direction de stratification (direction de l'axe Z). La seconde ligne de signal (SL1) est formée sur une couche qui est différente de la couche sur laquelle la première ligne de signal (SL1) est formée, et a une partie qui s'étend côte à côte avec la première ligne de signal (SL1) lorsqu'elle est vue depuis la direction de l'axe Z. Le premier conducteur de masse (G1), le deuxième conducteur de masse (G2) et le troisième conducteur de masse (G3) sont connectés l'un à l'autre au moyen du conducteur de connexion intercouche. Le troisième conducteur de masse (G3) est disposé sur la même couche que la première ligne de signal (SL1), ou sur une couche qui est positionnée entre la première ligne de signal (SL1) et la deuxième ligne de signal (SL2).
(JA) 多層基板(101)は、絶縁基材層(11,12,13,14)を積層してなる積層体(10A)と、絶縁基材層(11,12,13,14)に形成される導体(第1信号線(SL1)、第2信号線(SL2)、第1開口部(OP1)を有する第1グランド導体(G1)、第2グランド導体(G2)、第3グランド導体(G3)および層間接続導体)とを備える。第1信号線(SL1)は、積層方向(Z軸方向)から視て、第1開口部(OP1)に重なる。第2信号線(SL1)は、第1信号線(SL1)とは異なる層に形成され、Z軸方向から視て第1信号線(SL1)に並走する部分を有する。第1グランド導体(G1)、第2グランド導体(G2)および第3グランド導体(G3)は、層間接続導体により接続される。第3グランド導体(G3)は、第1信号線(SL1)と同じ層、または第1信号線(SL1)と第2信号線(SL2)との間に位置する層に配置される。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)