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1. (WO2018138915) DISPOSITIF D'ENCAPSULATION PAR RÉSINE ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION PAR RÉSINE
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N° de publication : WO/2018/138915 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/003203
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 30.01.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 28.06.2017
CIB :
H01L 21/56 (2006.01) ,B29C 43/18 (2006.01) ,B29C 43/34 (2006.01) ,B29C 43/36 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
43
Moulage par pressage, c.à d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à mouler; Appareils à cet effet
02
pour la fabrication d'objets de longueur définie, c. à d. d'objets séparés
18
en incorporant des parties ou des couches préformées, p.ex. moulage par pressage autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
43
Moulage par pressage, c.à d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à mouler; Appareils à cet effet
32
Eléments constitutifs, détails ou accessoires; Opérations auxiliaires
34
Alimentation en matière à mouler des moules ou des moyens de pressage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
43
Moulage par pressage, c.à d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à mouler; Appareils à cet effet
32
Eléments constitutifs, détails ou accessoires; Opérations auxiliaires
36
Moules pour la fabrication d'objets de longueur définie, c. à d. d'objets séparés
Déposants :
信越エンジニアリング株式会社 SHIN-ETSU ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区神田錦町2丁目9番地 9, Kanda Nishikicho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010054, JP
Inventeurs :
大谷 義和 OHTANI Yoshikazu; JP
森 寛治 MORI Hiroharu; JP
高橋 光 TAKAHASHI Hiroshi; JP
Mandataire :
特許業務法人 英知国際特許事務所 EICHI PATENT & TRADEMARK CORP.; 東京都文京区千石4丁目45番13号 45-13, Sengoku 4-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 1120011, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) RESIN SEALING DEVICE AND RESIN SEALING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'ENCAPSULATION PAR RÉSINE ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION PAR RÉSINE
(JA) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
Abrégé :
(EN) The present invention stably molds in a manner such that pressure from a plunger compresses uncured resin without the resin penetrating to the plunger side and without producing internal air bubbles (voids). The present invention is equipped with: a first molding die having a pressing section for a workpiece having a semiconductor element mounted thereon; a second molding die having a cavity to which uncured resin is supplied and provided so as to face the workpiece mounting surface on which the semiconductor element is mounted; an openable/closable sealed chamber formed between the first molding die and the second molding die; a drive unit for moving the first molding die and/or the second molding die in a manner such that the first and second molding dies become closer relative to one another in the direction in which the dies face one another; a pressurization mechanism having a plunger for applying pressure to the uncured resin inside the cavity in the sealed chamber; and a control unit for controlling the operation of the drive unit and the plunger. Therein, the pressurization mechanism has an uncured resin overflow channel provided so as to be continuous with the cavity inside the sealed chamber, a plunger provided so as to be capable of moving and projecting toward the overflow channel, and a deformable separation part provided between the plunger and the uncured resin inside the overflow channel. Furthermore, the control unit controls the drive unit so as to immerse the workpiece mounting surface and semiconductor element in the uncured resin inside the cavity, and while in a state where the uncured resin in the cavity flows into the overflow channel in response to the immersion, causes the plunger to move and project into the overflow channel via the separation part.
(FR) La présente invention permet de mouler de façon stable et d'une manière telle que la pression fournie par un piston comprime une résine non durcie sans que la résine ne pénètre côté piston et sans produire de bulles d'air internes (vides). La présente invention est équipée de : une première matrice de moulage ayant une section de pressage pour une pièce à travailler ayant un élément semi-conducteur monté sur celle-ci ; une seconde matrice de moulage ayant une cavité dans laquelle une résine non durcie est fournie et disposée de façon à faire face à la surface de montage de la pièce à travailler sur laquelle l'élément semi-conducteur est monté ; une chambre scellée pouvant être ouverte/fermée formée entre la première matrice de moulage et la seconde matrice de moulage ; une unité d'entraînement pour déplacer la première matrice de moulage et/ou la seconde matrice de moulage d'une manière telle que les première et seconde matrices de moulage se rapprochent l'une de l'autre dans la direction dans laquelle les matrices se font face ; un mécanisme de mise sous pression ayant un piston pour appliquer une pression sur la résine non durcie à l'intérieur de la cavité dans la chambre scellée ; et une unité de commande pour commander le fonctionnement de l'unité d'entraînement et du piston. En son sein, le mécanisme de mise sous pression comprend un canal de trop-plein de résine non durcie disposé de manière à être continu avec la cavité à l'intérieur de la chambre scellée, un piston disposé de manière à être apte à se déplacer et à faire saillie vers le canal de trop-plein, et une partie de séparation déformable disposée entre le piston et la résine non durcie à l'intérieur du canal de trop-plein. En outre, l'unité de commande commande l'unité d'entraînement de manière à immerger la surface de montage de la pièce à travailler et l'élément semi-conducteur dans la résine non durcie à l'intérieur de la cavité, et, dans un état dans lequel la résine non durcie dans la cavité s'écoule dans le canal de trop-plein en réponse à l'immersion, amène le piston à se déplacer et à faire saillie dans le canal de trop-plein par l'intermédiaire de la partie de séparation.
(JA) プランジャの加圧により未硬化樹脂をプランジャ側へ侵入させずに圧縮させて内部に気泡(ボイド)が発生しないモールド成形を安定して製作する。半導体素子が搭載されたワークの押圧部を有する第一成形型と、ワークの半導体素子が搭載される載置面と対向状に設けられて未硬化樹脂が供給されるキャビティを有する第二成形型と、第一成形型及び第二成形型の間に形成される開閉自在な密閉室と、第一成形型又は第二成形型のいずれか一方か若しくは両方を第一成形型及び第二成形型の対向方向へ相対的に接近移動させる駆動部と、密閉室においてキャビティ内の未硬化樹脂を加圧するプランジャを有する加圧機構と、駆動部及びプランジャを作動制御する制御部と、を備え、加圧機構は、密閉室内でキャビティと連続して設けられる未硬化樹脂の越流路と、越流路に向けて突出移動自在に設けられるプランジャと、越流路内の未硬化樹脂及びプランジャの間に設けられる変形可能な分離部と、を有し、制御部は、駆動部によりワークの載置面及び半導体素子がキャビティ内の未硬化樹脂に浸漬され、この浸漬に伴いキャビティ内の未硬化樹脂が越流路に流出した状態で、プランジャが分離部を介して越流路内に突出移動するように制御する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)