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1. (WO2018137538) ENSEMBLE BOÎTIER ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/137538 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/073110
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 17.01.2018
CIB :
H04M 1/02 (2006.01) ,H04M 1/04 (2006.01) ,G06F 1/16 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
M
COMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1
Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
02
Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
M
COMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1
Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
02
Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
04
Supports pour microphones ou écouteurs
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1
Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16
Détails ou dispositions de structure
Déposants :
GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. [CN/CN]; No. 18, Haibin Road, Wusha, Chang'an Dongguan, Guangdong 523860, CN
Inventeurs :
LIN, Yugui; CN
Mandataire :
SHENZHEN ZHIQUAN INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; 506B, 3th Bld. Xunmei Science and Technology Square 3 Kehua Road, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Données relatives à la priorité :
201710065107.826.01.2017CN
201720107549.X26.01.2017CN
Titre (EN) HOUSING ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ENSEMBLE BOÎTIER ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé :
(EN) A housing assembly is provided. The housing assembly includes a first housing, a second housing, a connecting member and a coupling member. The first housing has a first groove. The second housing has a second groove. The connecting member is coupled between the first housing and the second housing. The first housing and the second housing are close to each other by bending the connecting member so that the first housing is stacked onto the second housing. The coupling member faces to the connecting member and is coupled between the first housing and the second housing. The coupling member is partially received in the first groove and the second groove and is capable of sliding with respect to the first housing and the second housing.
(FR) L'invention concerne un ensemble boîtier. L'ensemble boîtier comprend un premier boîtier, un second boîtier, un élément de connexion et un élément de couplage. Le premier boîtier a une première rainure. Le second boîtier a une seconde rainure. L'élément de connexion est couplé entre le premier boîtier et le second boîtier. Le premier boîtier et le second boîtier sont proches l'un de l'autre au moyen du pliage de l'élément de connexion de telle sorte que le premier boîtier est empilé sur le second boîtier. L'élément de couplage est orienté vers l'élément de connexion et est couplé entre le premier boîtier et le second boîtier. L'élément de couplage est partiellement reçu dans la première rainure et dans la seconde rainure, et peut coulisser relativement au premier boîtier et au second boîtier.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)