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1. (WO2018105591) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF D'ALIMENTATION VIBRANT POUR COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
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N° de publication : WO/2018/105591 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/043587
Date de publication : 14.06.2018 Date de dépôt international : 05.12.2017
CIB :
B65G 47/14 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs : TAKEUCHI, Satoru; JP
Mandataire : KOSHIBA, Masaaki; JP
Données relatives à la priorité :
2016-23747707.12.2016JP
Titre (EN) VIBRATORY FEEDING METHOD AND DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF D'ALIMENTATION VIBRANT POUR COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品の振込方法および装置
Abrégé : front page image
(EN) Provided are a vibratory feeding method and device for electronic components with which cracking or chipping is less likely to occur in the electronic components being handled and with which the filling rate of the electronic components into storage holes can be easily increased. A storage plate (2) having a plurality of storage holes (4), the respective openings (5) of which are distributed over a main surface (6), is prepared, and a plurality of electronic components are loaded onto the main surface (6) of the storage plate (2). While the main surface (6) of the storage plate (2) is maintained in a horizontal orientation, horizontal vibrations in the X-axis direction and/or the Y-axis direction and vertical vibrations in the Z-axis direction are applied to the storage plate (2). The horizontal vibration and the vertical vibration have the same vibration frequency as each other and have a predetermined phase difference therebetween. By vibrating the storage plate (2) in this manner, the plurality of electronic components are fed into the storage holes (4) while being moved over the main surface 6 of the storage plate (2).
(FR) L'invention concerne un procédé et un dispositif d'alimentation vibrant pour composants électroniques grâce auxquels une fissuration ou un écaillage est moins susceptible de se produire dans les composants électroniques qui sont manipulés et grâce auxquels la vitesse de remplissage des composants électroniques dans des trous de stockage peut être facilement augmentée. Une plaque de stockage (2) ayant une pluralité de trous de stockage (4), dont les ouvertures respectives (5) sont réparties sur une surface principale (6), est préparée, et une pluralité de composants électroniques sont chargés sur la surface principale (6) de la plaque de stockage (2). Tandis que la surface principale (6) de la plaque de stockage (2) est maintenue dans une orientation horizontale, des vibrations horizontales dans la direction de l'axe X et/ou la direction de l'axe Y et des vibrations verticales dans la direction de l'axe Z sont appliquées à la plaque de stockage (2). Les vibrations horizontales et les vibrations verticales ont la même fréquence de vibration et ont une différence de phase prédéterminée entre elles. En faisant vibrer la plaque de stockage (2) de cette manière, la pluralité de composants électroniques sont introduits dans les trous de stockage (4) tout en étant déplacés sur la surface principale (6) de la plaque de stockage (2).
(JA) 取り扱われる電子部品の割れや欠けが生じにくく、かつ格納穴への電子部品の充填率を容易に上げることができる、電子部品の振込方法および装置を提供する。 複数個の格納穴(4)を有し、格納穴(4)の各々の開口(5)が主面(6)に沿って分布している、格納プレート(2)を用意し、格納プレート(2)の主面(6)上に、複数個の電子部品を投入する。格納プレート(2)の主面(6)を水平姿勢に維持しながら、格納プレート(2)に対して、X軸方向およびY軸方向の少なくとも一方の水平方向振動と、Z軸方向の鉛直方向振動と、を加える。水平方向振動と鉛直方向振動とは、互いに同じ振動数であり、かつ互いの間に所定の位相差を有している。このように、格納プレート(2)が振動されることにより、複数個の電子部品が、格納プレート(2)の主面6に沿って移動しながら、各格納穴(4)内に振り込まれる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)