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1. (WO2018103155) SUBSTRAT SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/103155 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/112527
Date de publication : 14.06.2018 Date de dépôt international : 28.12.2016
CIB :
H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/56 (2006.01) ,H01L 51/00 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 27/32][IPC code unknown for H01L 51/56][IPC code unknown for H01L 51][IPC code unknown for H01L 51/50]
Déposants :
武汉华星光电技术有限公司 WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国湖北省武汉市 东湖开发区高新大道666号生物城C5栋 Building C5, Biolake of Optics Valley, No.666 Gaoxin Avenue, Wuhan East Lake High-tech Development Zone Wuhan, Hubei 430070, CN
Inventeurs :
秦芳 QIN, Fang; CN
Mandataire :
深圳市德力知识产权代理事务所 COMIPS INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; 中国广东省深圳市 福田区上步中路深勘大厦15E Room 15E, Shenkan Building, Shangbu Zhong Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518028, CN
Données relatives à la priorité :
201611131133.809.12.2016CN
Titre (EN) FLEXIBLE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) SUBSTRAT SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 柔性基板及其制作方法
Abrégé :
(EN) Disclosed are a flexible substrate and a manufacturing method therefor. The flexible substrate comprises a first organic material layer (21) and a second organic material layer (22). The coverage area of the second organic material layer (22) on a support substrate (1) is greater than the coverage area of the first organic material layer (21) on the support substrate (1), and the long side edge of the second organic material layer (22) surrounds the long side edge of the first organic material layer (21), thereby reducing the thickness of the edge of the flexible substrate to prevent etching residues on the edge. The coverage areas of the organic materials on the support substrate (1) are reduced, thereby reducing the warping degree of the flexible substrate. An alignment mark (3) is provided on the second organic material layer (22) between the long side edge of the second organic material layer (22) and the long side edge of the first organic material layer (21), thereby ensuring the alignment precision of subsequent evaporation and other procedures, and since only one layer of organic material exists at the alignment mark (3), the light transmission rate is increased, and the success rate of alignment is increased.
(FR) L'invention concerne un substrat souple et son procédé de fabrication. Le substrat souple comprend une première couche de matériau organique (21) et une seconde couche de matériau organique (22). La zone de couverture de la seconde couche de matériau organique (22) sur un substrat de support (1) est supérieure à la zone de couverture de la première couche de matériau organique (21) sur le substrat de support (1), et le bord latéral long de la seconde couche de matériau organique (22) entoure le long bord latéral de la première couche de matériau organique (21), réduisant ainsi l'épaisseur du bord du substrat souple pour empêcher des résidus de gravure sur le bord. Les zones de couverture des matériaux organiques sur le substrat de support (1) sont réduites, ce qui permet de réduire le degré de gauchissement du substrat souple. Une marque d'alignement (3) est disposée sur la seconde couche de matériau organique (22) entre le bord latéral long de la seconde couche de matériau organique (22) et le bord latéral long de la première couche de matériau organique (21), garantissant ainsi la précision d'alignement d'évaporation ultérieure et d'autres procédures, et étant donné qu'une seule couche de matériau organique existe au niveau de la marque d'alignement (3), le taux de transmission de lumière est augmenté, et le taux de réussite d'alignement est augmenté.
(ZH) 一种柔性基板及其制作方法,柔性基板分为第一有机材料层(21)及第二有机材料层(22),且第二有机材料层(22)在承载基板(1)上的覆盖面积大于第一有机材料层(21)在承载基板(1)上的覆盖面积,第二有机材料层(22)的长边边缘包围第一有机材料层(21)的长边边缘,能够降低柔性基板边缘的厚度,避免边缘处的刻蚀残留;减小有机材料在承载基板(1)上的覆盖面积,降低柔性基板的翘曲度;于第二有机材料层(22)的长边边缘与第一有机材料层(21)的长边边缘之间在第二有机材料层(22)上设置对位标记(3),能保证后续蒸镀等制程的对位精度,且由于对位标记(3)处仅存在一层有机材料,光穿透率增大,对位成功率提高。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)