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1. (WO2018100922) SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE
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N° de publication : WO/2018/100922 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/038178
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 23.10.2017
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs : ARAKI, Shinichi; JP
TAGUCHI, Hideyuki; JP
NOMA, Hayato; JP
TAKADA, Ryosuke; JP
Mandataire : SAMEJIMA, Mutsumi; JP
NAKANO, Haruo; JP
Données relatives à la priorité :
2016-23536502.12.2016JP
2017-10841731.05.2017JP
Titre (EN) MULTILAYER WIRING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE
(JA) 多層配線基板
Abrégé :
(EN) Provided is a highly reliable, flat-plate-shaped multilayer wiring substrate in which a surface layer does not readily peel from a resin layer, even due to impact or a difference in the thermal expansion coefficient. A flat-plate-shaped multilayer wiring substrate in which at least two layers of a resin layer including an insulated substrate and an electroconductive pattern provided on the insulated substrate are laminated, and a surface layer, which has an elastic modulus higher than that of the insulated substrate, bonded thereon, wherein the bonding surface between the resin layers and the surface layer has concavo-convex features. A method for manufacturing a flat-plate-shaped multilayer wiring substrate including a step for overlapping, onto a resin layer, a surface layer having an elastic modulus higher than that of the resin layer, and a step for performing pressurization pressing using a flat surface from above the surface layer in a heated state and bonding the resin layer and the surface layer, the bonding surface between the resin layer and the surface layer having concavo-convex features.
(FR) L’invention concerne un substrat de câblage multicouche en forme de plaque aplatie à haute fiabilité dans lequel une couche de surface ne s’arrache pas facilement d’une couche de résine, même en raison de chocs ou d’une différence de coefficients d’expansion thermique. Elle concerne un substrat de câblage multicouche en forme de plaque aplatie dans lequel au moins deux couches d’une couche de résine incluant un substrat isolé et un motif électroconducteur disposé sur le substrat isolé sont stratifiées, et une couche de surface, dont le module élastique est supérieur à celui du substrat isolé, soudée sur ces couches, la surface de soudage entre les couches de résine et la couche de surface ayant des attributs concavo-convexes. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un substrat de câblage multicouche en forme de plaque aplatie dont une étape consiste à superposer, sur une couche de résine, une couche de surface dont le module élastique est supérieur à celui de la couche de résine, et une étape consiste à effectuer un pressage par compression au moyen d’une surface plate au-dessus de la couche de surface dans un état chauffé et à souder la couche de résine et la couche de surface, la surface de soudage entre la couche de résine et la couche de surface ayant des attributs concavo-convexes.
(JA) 熱膨張係数の違いや衝撃によっても樹脂層から表面層が剥がれにくく、信頼性の高い、平板状の多層配線基板を提供する。絶縁基材と絶縁基材の上に設けられた導電性パターンとを含む樹脂層が少なくとも2層積層され、その上に絶縁基材より弾性率の高い表面層が接合された、平板状の多層配線基板において、樹脂層と表面層との接合面が凹凸を有する。また、平板状の多層配線基板の製造方法が、樹脂層の上に、樹脂層より弾性率の高い表面層を重ねる工程と、表面層の上から加熱状態で平坦な面で加圧プレスを行い、樹脂層と表面層とを接合する工程とを含み、樹脂層と表面層との接合面は凹凸を有する。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)