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1. (WO2018100638) SYSTÈME D'USINAGE PAR LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE PAR LASER
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N° de publication : WO/2018/100638 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/085410
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 29.11.2016
CIB :
H01S 3/225 (2006.01) ,B23K 26/14 (2014.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
3
Lasers, c. à d. dispositifs pour la production, l'amplification, la modulation, la démodulation ou le changement de fréquence utilisant l'émission stimulée d'ondes infrarouges, visibles ou ultraviolettes
14
caractérisés par le matériau utilisé comme milieu actif
22
à gaz
223
le gaz actif étant polyatomique, c. à d. contenant plus d'un atome
225
comprenant un excimer ou un exciplex
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
14
avec un courant associé au faisceau laser, p.ex. un jet de gaz
Déposants :
ギガフォトン株式会社 GIGAPHOTON INC. [JP/JP]; 栃木県小山市大字横倉新田400番地 400, Oaza Yokokurashinden, Oyama-shi, Tochigi 3238558, JP
Inventeurs :
柿崎 弘司 KAKIZAKI, Kouji; JP
若林 理 WAKABAYASHI, Osamu; JP
Mandataire :
松浦 憲三 MATSUURA, Kenzo; 東京都新宿区西新宿二丁目6番1号 新宿住友ビル23階 私書箱第176号 新都心国際特許事務所 Matsuura & Associates, P.O. Box 176, Shinjuku Sumitomo Bldg. 23F, 6-1, Nishi-shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630223, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LASER MACHINING SYSTEM AND LASER MACHINING METHOD
(FR) SYSTÈME D'USINAGE PAR LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE PAR LASER
(JA) レーザ加工システム及びレーザ加工方法
Abrégé :
(EN) This laser machining system is provided with: a wavelength-variable laser device that outputs laser beams for both an absorption line representing wavelengths of light absorbed by oxygen and a non-absorption line representing wavelengths of light less absorbed by oxygen than that of the absorption line; an optical system that irradiates an object to be machined with a laser beam; and a laser control unit that is for controlling the wavelength-variable laser device by setting, when machining the surface of the object to be machined with laser in a gas that contains oxygen, the wavelength of the laser beam outputted from the wavelength-variable laser device to the non-absorption line, and setting, when cleaning the surface of the object to be machined with ozone in a gas that contains oxygen, the wavelength of the laser beam outputted from the wavelength-variable laser device to the absorption line.
(FR) Ce système d'usinage par laser comprend : un dispositif laser à longueur d'onde variable qui émet des faisceaux laser à la fois pour une ligne d'absorption représentant des longueurs d'onde de lumière absorbée par l'oxygène et pour une ligne de non-absorption représentant des longueurs d'onde de lumière moins absorbée par l'oxygène que celle de la ligne d'absorption ; un système optique qui expose un objet à usiner à un faisceau laser ; et une unité de commande de laser qui est destinée à commander le dispositif laser à longueur d'onde variable par réglage, lors de l'usinage de la surface de l'objet à usiner avec un laser dans un gaz qui contient de l'oxygène, de la longueur d'onde du faisceau laser émis par le dispositif laser à longueur d'onde variable vers la ligne de non-absorption, et par réglage, lors du nettoyage de la surface de l'objet à usiner avec de l'ozone dans un gaz qui contient de l'oxygène, de la longueur d'onde du faisceau laser émis par le dispositif laser à longueur d'onde variable vers la ligne d'absorption.
(JA) レーザ加工システムは、酸素が光吸収する波長である吸収ラインと、吸収ラインより酸素による光吸収量が少ない波長である非吸収ラインのそれぞれのレーザ光を出力する波長可変レーザ装置と、被加工物にレーザ光を照射する光学システムと、波長可変レーザ装置を制御するレーザ制御部であって、酸素を含むガス中において被加工物の表面をレーザ加工する際に、波長可変レーザ装置が出力するレーザ光の波長を非吸収ラインに設定し、かつ、酸素を含むガス中において被加工物の表面をオゾン洗浄する際に、波長可変レーザ装置が出力するレーザ光の波長を吸収ラインに設定するレーザ制御部と、を備えている。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)