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1. (WO2018082584) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLECTRODE ÉPIDERMIQUE
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N° de publication :    WO/2018/082584    N° de la demande internationale :    PCT/CN2017/109016
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 02.11.2017
CIB :
A61B 5/04 (2006.01)
Déposants : CHENGDU ROUDIANYUNKE TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; Room 1104, Building No. 6, D District, Tianfu Software Park, 599 Shijichengnanlu, Hightech District Chengdu, Sichuan 610041 (CN)
Inventeurs : YANG, Zeyu; (CN).
LU, Nanshu; (CN).
WANG, Pulin; (CN)
Mandataire : BEIJING SANYOU INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY LTD.; 16th Fl., Block A, Corporate Square ,No. 35 Jinrong Street Beijing 100033 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610958195.X 03.11.2016 CN
Titre (EN) METHOD FOR FABRICATING EPIDERMAL ELECTRODE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLECTRODE ÉPIDERMIQUE
(ZH) 表皮电极的制作方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a method for fabricating an epidermal electrode (1). The epidermal electrode (1) has a transducing touch piece (11). The method for fabricating the epidermal electrode (1) comprises the following steps: a) providing a metal film (2): the metal film (2) comprises an upper metal layer (21) and a lower metal layer (22), and a plastic layer (23) sandwiched between the upper metal layer (21) and the lower metal layer (22); b) perforating: forming a via hole (111) on the metal film (2) at the position where the transducing touch piece (11) is to be shaped; c) spreading glue: spreading an electrically conductive glue (112) in a plurality of such via holes (11) to make the upper metal layer (21) and the lower metal layer (22) form an electrical connection via the electrically conductive glue (112); and d) fully etching: punching the structure of the transducing touch piece (11) on the metal film (2). The method for fabricating the epidermal electrode (1) can make a thinner epidermal electrode (1), and the method for fabricating the epidermal electrode (1) is simple and the fabrication efficiency is high.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'une électrode épidermique (1). L'électrode épidermique (1) comporte une pièce tactile de transduction (11). Le procédé de fabrication de l'électrode épidermique (1) comprend les étapes suivantes : a) préparation d'un film métallique (2) : le film métallique (2) comprend une couche métallique supérieure (21) et une couche métallique inférieure (22), et une couche de matière plastique (23) prise en sandwich entre la couche métallique supérieure (21) et la couche métallique inférieure (22) ; b) perforation : la formation d'un trou d'interconnexion (111) sur le film métallique (2) à la position où la pièce tactile de transduction (11) doit être mise en forme ; c) étalement de colle : étaler une colle électriquement conductrice (112) dans une pluralité de tels trous d'interconnexion (11) pour amener la couche métallique supérieure (21) et la couche métallique inférieure (22) à former une connexion électrique par l'intermédiaire de la colle électriquement conductrice (112) ; et d) gravure complète : poinçonnage de la structure de la pièce tactile de transduction (11) sur le film métallique (2). Le procédé de fabrication de l'électrode épidermique (1) peut fabriquer une électrode épidermique plus mince (1), et le procédé de fabrication de l'électrode épidermique (1) est simple et l'efficacité de fabrication est élevée.
(ZH)一种表皮电极(1)的制作方法,所述表皮电极(1)具有传感触片(11),所述表皮电极(1)的制作方法包括如下步骤:a)提供一金属膜(2):所述金属膜(2)包括上金属层(21)和下金属层(22),所述上金属层(21)和所述下金属层(22)之间夹设有塑料层(23);b)穿孔:在所述金属膜(2)上欲成型所述传感触片(11)的位置处进行穿孔(111)作业;c)灌胶:在多个所述穿孔(111)内灌导电胶(112),以使所述上金属层(21)与所述下金属层(22)通过所述导电胶(112)形成电连接;d)全刻:在所述金属膜(2)上冲切出所述传感触片(11)的结构。通过该表皮电极(1)的制作方法可制作更加轻薄的表皮电极(1),该表皮电极(1)的制作方法简单、制作效率高。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)