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1. (WO2018079485) DISPOSITIF À ONDES ÉLASTIQUES
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N° de publication :    WO/2018/079485    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/038182
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 23.10.2017
CIB :
H03H 9/25 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : WATANABE, Kazushi; (JP).
JONOSONO, Shinya; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-208319 25.10.2016 JP
Titre (EN) ELASTIC WAVE DEVICE
(FR) DISPOSITIF À ONDES ÉLASTIQUES
(JA) 弾性波装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an elastic wave device that has low susceptibility to defects such as cracking in an elastic wave element substrate, and has excellent reliability. An elastic wave device 1 has a surface acoustic wave element 3 mounted on a mounting substrate 2, and the surface acoustic wave element 3 is sealed by a sealing resin layer 4. A void 4a is provided in the sealing resin layer 4, the void being adjacent to an elastic wave element substrate 6.
(FR)L'invention concerne un dispositif à ondes élastiques ayant une faible sensibilité à des défauts tels qu'une fissuration dans un substrat d'élément à ondes élastiques, et ayant une excellente fiabilité. Dans un dispositif à ondes élastiques 1, un élément à ondes acoustiques de surface 3 est monté sur un substrat de montage 2, et l'élément à ondes acoustiques de surface 3 est scellé par une couche de résine de scellement 4. Un vide 4a est prévu dans la couche de résine de scellement 4, le vide étant adjacent à un substrat d'élément à ondes élastiques 6.
(JA)弾性波素子基板の割れ等の不具合が生じ難い、信頼性に優れた弾性波装置を提供する。 実装基板2上に、弾性表面波素子3が実装されており、弾性表面波素子3が封止樹脂層4により封止されている、弾性波装置1。封止樹脂層4内に、弾性波素子基板6に接している空隙部4aが設けられている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)