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1. (WO2018079328) UNITÉ DE CAPTURE D'IMAGE ET SYSTÈME D'ENDOSCOPE

Pub. No.:    WO/2018/079328    International Application No.:    PCT/JP2017/037456
Publication Date: Fri May 04 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Oct 18 01:59:59 CEST 2017
IPC: A61B 1/04
A61B 1/05
G02B 23/24
H01L 27/146
Applicants: OLYMPUS CORPORATION
オリンパス株式会社
Inventors: KOBAYASHI, Hiroyuki
小林 弘幸
MOTOHARA, Hiroyuki
本原 寛幸
Title: UNITÉ DE CAPTURE D'IMAGE ET SYSTÈME D'ENDOSCOPE
Abstract:
La présente invention concerne une unité de capture d'image, comprenant : un boîtier de semi-conducteur qui comprend un élément de capture d'image et une électrode de connecteur étant formée sur la surface arrière dudit boîtier de semi-conducteur ; un substrat de circuit, des électrodes de connecteur étant formées respectivement sur la surface avant et la surface arrière de celui-ci, ledit substrat de circuit étant empilé sur le côté de la surface arrière de l'élément de capture d'image ; une variante de substrat de circuit, les électrodes de connecteur étant formées respectivement sur la surface avant et la surface arrière de celle-ci, ladite variante de substrat de circuit étant empilée sur le côté de la surface arrière du substrat de circuit ; un composant numérique qui est monté sur la surface arrière du substrat de circuit ; de premières billes de soudure qui connectent l'électrode de connexion sur la surface arrière du boîtier de semi-conducteur avec l'électrode de connexion sur la surface avant du substrat de circuit ; et des secondes billes de soudure qui connectent l'électrode de connexion sur la surface arrière du substrat de circuit avec l'électrode de connexion sur la surface avant de la variante de substrat de circuit, lesdites secondes billes de soudure étant moins nombreuses que les premières billes de soudure et ayant des diamètres différents de ceux des premières billes de soudure. Le substrat de circuit et la variante de substrat de circuit sont contenus dans un plan de projection du boîtier de semi-conducteur dans une direction d'axe optique. L'invention concerne ainsi une unité de capture d'image permettant d'obtenir des connexions fiables entre le boîtier de semi-conducteur, le substrat de circuit et la variante de substrat de circuit, à l'aide des billes de soudure.