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1. (WO2018079188) PROCÉDÉ DE TYPE TRAITEMENT THERMIQUE DESTINÉ À LA FORMATION D’UN REVÊTEMENT ÉLECTROCONDUCTEUR SUR UN MÉTAL LÉGER FORMANT UN ÉTAT PASSIF
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N° de publication :    WO/2018/079188    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/035477
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 29.09.2017
CIB :
C25D 5/30 (2006.01)
Déposants : ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 5-26, Nishiyanagiwara-cho, Hyogo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6520806 (JP)
Inventeurs : FUJIWARA, Masahiro; (JP).
YAMAMOTO, Kazuyuki; (JP)
Mandataire : ISEKI, Katsumori; (JP).
KANEKO, Shuhei; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-208639 25.10.2016 JP
Titre (EN) HEAT-TREATMENT-TYPE METHOD FOR FORMING ELECTROCONDUCTIVE COATING ON PASSIVE-STATE-FORMING LIGHT METAL
(FR) PROCÉDÉ DE TYPE TRAITEMENT THERMIQUE DESTINÉ À LA FORMATION D’UN REVÊTEMENT ÉLECTROCONDUCTEUR SUR UN MÉTAL LÉGER FORMANT UN ÉTAT PASSIF
(JA) 不導態形成性軽金属上への熱処理式の導電性皮膜形成方法
Abrégé : front page image
(EN)A method for forming an electroconductive coating of silver, copper, tin, or the like via a base coating on a passive-state-forming light metal selected from aluminum, magnesium, and titanium, wherein the base coating is a nickel-phosphorus coating, the base coating is formed using a nickel-phosphorus electroplating bath including a predetermined soluble nickel salt, a compound including phosphorus, a complexing agent, a surfactant, a buffer, and a brightening agent, and the base coating or the base coating and the electroconductive coating are heat-treated under conditions including a temperature range of at least 30°C, whereby the adhesion of the base coating to the passive-state-forming light metal is increased relative to a method not including heat treatment, and the electroconductive coating can be formed with stronger adhesion on the passive-state-forming light metal.
(FR)L'invention concerne un procédé de formation d'un revêtement électroconducteur d'argent, de cuivre, d'étain ou similaire par l'intermédiaire d'un revêtement de base sur un métal léger formant un état passif choisi parmi l'aluminium, le magnésium et le titane, le revêtement de base étant un revêtement nickel-phosphore, le revêtement de base étant formé au moyen d'un bain galvanoplastique nickel-phosphore comprenant un sel de nickel soluble prédéfini, un composé comprenant du phosphore, un agent complexant, un tensioactif, un tampon, et un agent d'avivage, et le revêtement de base ou le revêtement de base et le revêtement électroconducteur sont traités thermiquement dans des conditions comprenant une plage de température d'au moins 30 °C, moyennant quoi l'adhérence du revêtement de base au métal léger formant un état passif est augmentée par rapport à un procédé ne comprenant pas de traitement thermique, et le revêtement électroconducteur peut être formé avec une adhérence plus forte sur le métal léger formant un état passif.
(JA)アルミニウム、マグネシウム及びチタンより選ばれた不導態形成性軽金属上に、下地皮膜を介して銀、銅、スズなどの導電性皮膜を形成する方法であって、当該下地皮膜がニッケル-リン皮膜であり、この下地皮膜を、所定の可溶性ニッケル塩、リンを含む化合物、錯化剤、界面活性剤、緩衝剤及び光沢剤を含む電気ニッケル-リンメッキ浴を用いて形成し、且つ、下地皮膜、或は下地皮膜及び導電性皮膜を30℃以上の低温度域を含む条件で熱処理することで、熱処理なしの方式に比して、不導態形成性軽金属に対する下地皮膜の密着力を強化し、不導態形成性軽金属上に導電性皮膜をより強固に密着形成できる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)