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1. (WO2018067578) BOÎTIER RADIOFRÉQUENCE DOUBLE FACE AVEC STRUCTURE DE SURMOULAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/067578    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/054953
Date de publication : 12.04.2018 Date de dépôt international : 03.10.2017
CIB :
H01L 23/66 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01)
Déposants : SKYWORKS SOLUTIONS, INC. [US/US]; 20 Sylvan Road Woburn, MA 01801 (US)
Inventeurs : CHEN, Howard, E.; (US).
DARVEAUX, Robert, Francis; (US).
NGUYEN, Hoang, Mong; (US)
Mandataire : DHALIWAL, Kiranjit; (US)
Données relatives à la priorité :
62/404,022 04.10.2016 US
62/404,015 04.10.2016 US
62/404,029 04.10.2016 US
Titre (EN) DUAL-SIDED RADIO-FREQUENCY PACKAGE WITH OVERMOLD STRUCTURE
(FR) BOÎTIER RADIOFRÉQUENCE DOUBLE FACE AVEC STRUCTURE DE SURMOULAGE
Abrégé : front page image
(EN)A packaged radio-frequency device is disclosed, including a packaging substrate configured to receive one or more components, the packaging substrate including a first side and a second side. A shielded package may be implemented on the first side of the packaging substrate, the shielded package including a first circuit and a first overmold structure, the shielded package configured to provide radio-frequency shielding for at least a portion of the first circuit. A set of through-mold connections may be implemented on the second side of the packaging substrate, the set of through-mold connections defining a mounting volume on the second side of the packaging substrate. The device may include a component implemented within the mounting volume and a second overmold structure substantially encapsulating one or more of the component or the set of through-mold connections.
(FR)L'invention concerne un dispositif radiofréquence mis sous boîtier, comprenant un substrat de boîtier configuré pour recevoir un ou plusieurs composants, le substrat de boîtier comprenant un premier côté et un second côté. Un boîtier blindé peut être implémenté sur le premier côté du substrat de boîtier, le boîtier blindé comprenant un premier circuit et une première structure de surmoulage, le boîtier blindé étant configuré pour fournir un blindage radiofréquence pour au moins une partie du premier circuit. Un ensemble de moulage traversant peut être implémenté sur le second côté du substrat de boîtier, l'ensemble de moulage traversant définissant un volume de montage sur le second côté du substrat de boîtier. Le dispositif peut comprendre un composant implémenté à l'intérieur du volume de montage et une seconde structure de surmoulage encapsulant sensiblement un ou plusieurs éléments parmi le composant ou l'ensemble de moulage traversant.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)