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1. (WO2018064888) PUCE DE CAPTEUR D'OXYGÈNE DE TYPE PUCE
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N° de publication : WO/2018/064888 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/081930
Date de publication : 12.04.2018 Date de dépôt international : 25.04.2017
CIB :
G01N 27/409 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
N
RECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
27
Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques
26
en recherchant des variables électrochimiques; en utilisant l'électrolyse ou l'électrophorèse
403
Ensembles de cellules et d'électrodes
406
Cellules et sondes avec des électrolytes solides
407
pour la recherche ou l'analyse de gaz
409
Cellules de concentration d'oxygène
Déposants :
苏州攀特电陶科技股份有限公司 SUZHOU PANT PIEZOELECTRIC TECH., CO., LTD. [CN/CN]; 中国江苏省苏州市 昆山市昆嘉路385号 No. 385, Kunjia Road, Kunshan City Suzhou, Jiangsu 215300, CN
Inventeurs :
丁耀民 DING, Yaomin; CN
Mandataire :
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) CHOFN INTELLECTUAL PROPERTY; 中国北京市 海淀区北四环西路68号左岸工社12层1215-1218室 Room 1215-1218, Floor 12 Left Bank Community No. 68 Beisihuanxilu, Haidian District Beijing 100080, CN
Données relatives à la priorité :
201610878077.809.10.2016CN
Titre (EN) CHIP TYPE OXYGEN SENSOR CHIP
(FR) PUCE DE CAPTEUR D'OXYGÈNE DE TYPE PUCE
(ZH) 片式氧传感器芯片
Abrégé :
(EN) Provided is a chip type oxygen sensor chip. A differential oxygen cell unit of the chip type oxygen sensor chip and a heating unit are separately manufactured and then connected by brazing. The heating unit comprises, in order from top to bottom, an upper insulating layer (108), a heating electrode layer (109), a lower insulating layer (110) and a heating base layer (111). The heating unit can be made from inexpensive non-zirconia ceramic and heated electrodes, which is easy for mass production of the chip type oxygen sensor chip, and effectively solves the problems of process difficulties and high manufacturing costs in the prior art, so that the performance consistence of the chip type oxygen sensor chip can be effectively improved, and the cost of the chip type oxygen sensor chip can be reduced.
(FR) L'invention concerne une puce de capteur d'oxygène de type puce. Une unité de cellule à oxygène différentielle de la puce de capteur d'oxygène du type puce et une unité de chauffage sont fabriquées séparément, et connectées ensuite par brasage. L'unité de chauffage comprend, dans l'ordre de haut en bas, une couche isolante (108) supérieure, une couche d'électrode (109) chauffante, une couche isolante (110) inférieure et une couche de base (111) chauffante. L'unité de chauffage peut être fabriquée à partir de céramique peu coûteuse exempte de zircone et d'électrodes chauffées, ce qui facilite la production en série de la puce de capteur d'oxygène du type puce, et de résoudre efficacement les problèmes que posent des difficultés de traitement et des coûts de fabrication élevés dans l'état de la technique, de manière à améliorer efficacement la régularité de performance de la puce de capteur d'oxygène du type puce et à réduire son coût.
(ZH) 一种片式氧传感器芯片,该片式氧传感器芯片的氧差电池单元与加热单元分别制作后用钎焊的方式连接,该加热单元自上而下依次包括上绝缘层(108)、加热电极层(109)、下绝缘层(110)及加热基底层(111),该加热单元可由廉价的非氧化锆陶瓷和加热电极制成,易于实现片式氧传感器芯片的批量化生产,有效解决了现有技术中存在的工艺难度大,制造成本高等问题,可有效提高片式氧传感器芯片性能的一致性,降低片式氧传感器芯片的成本。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)