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1. (WO2018061461) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/061461 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/027629
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 31.07.2017
CIB :
H01C 1/148 (2006.01) ,H01C 7/12 (2006.01) ,H01C 17/28 (2006.01) ,H01F 27/29 (2006.01) ,H01F 41/10 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
C
RÉSISTANCES
1
Détails
14
Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
148
les bornes enveloppant ou entourant l'élément résistif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
C
RÉSISTANCES
7
Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
10
sensibles à la tension, p.ex. varistances
12
Résistances de protection contre les surtensions; Parafoudres
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
C
RÉSISTANCES
17
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
28
adaptés pour appliquer les bornes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
27
Détails de transformateurs ou d'inductances, en général
28
Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
29
Bornes; Aménagements de prises
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
41
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des dispositifs couverts par la présente sous-classe
02
pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
04
pour la fabrication de bobines
10
Raccord des connexions aux enroulements
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
中村 純代 NAKAMURA, Sumiyo; JP
足立 淳 ADACHI, Jun; JP
Mandataire :
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Données relatives à la priorité :
2016-19388830.09.2016JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品および電子部品の製造方法
Abrégé :
(EN) This electronic component is provided with: a ceramic element assembly (10) that contains a glass; and a plurality of external electrodes that are provided to the ceramic element assembly (10). Each of the external electrodes includes a base electrode layer (15a) that includes a buffer part for buffering shock and that is provided on the ceramic element assembly (10). The base electrode layer (15a) has: a first area (15a1) that includes a buffer part of 15-50 vol% and is positioned on the ceramic element assembly (10); and a second area (15a2) that includes a buffer part of 1-10 vol% and covers the first area (15a1).
(FR) L'invention concerne un composant électronique comprenant : un ensemble élément en céramique (10) qui contient un verre ; et une pluralité d'électrodes externes qui sont disposées sur l'ensemble élément en céramique (10). Chacune des électrodes externes comprend une couche d'électrode de base (15a) qui contient une partie tampon destinée à amortir un choc et qui est disposée sur l'ensemble élément en céramique (10). La couche d'électrode de base (15a) comprend : une première zone (15a1) qui contient une partie tampon de 15 à 50 % volumiques et qui est positionnée sur l'ensemble élément en céramique (10) ; et une deuxième zone (15a2) qui comprend une partie tampon de 1 à 10 % volumiques et qui recouvre la première zone (15a1).
(JA) 電子部品は、ガラスを含むセラミック素体(10)と、セラミック素体(10)に設けられた複数の外部電極と、を備え、複数の外部電極の各々は、セラミック素体(10)上に設けられ、衝撃を緩衝するための緩衝部を含む下地電極層(15a)を含み、下地電極層(15a)は、セラミック素体(10)上に位置し、15vol%以上50vol%以下の緩衝部を含有する第1領域(15a1)と、第1領域(15a1)を覆い、1vol%以上10vol%以下の緩衝部を含有する第2領域(15a2)を有する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)