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1. (WO2018056145) STRUCTURE STRATIFIÉE DE FILM MÉTALLIQUE

Pub. No.:    WO/2018/056145    International Application No.:    PCT/JP2017/033131
Publication Date: Fri Mar 30 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Sep 14 01:59:59 CEST 2017
IPC: C23C 28/00
B32B 15/01
B32B 15/08
C23C 18/42
C25D 5/54
C25D 7/00
H05K 3/18
Applicants: ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN LIMITED
日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
Inventors: ITO Masahiro
伊東 正浩
Title: STRUCTURE STRATIFIÉE DE FILM MÉTALLIQUE
Abstract:
La présente invention aborde le problème de l'incapacité de former un film métallique uniforme en raison de la faible adhérence d'un film métallique de dépôt qui empêche l'obtention d'une force adhésive uniforme, ou en raison de l'agrégation partielle de nanoparticules métalliques entraînant une réduction de la force d'adsorption de certaines des nanoparticules métalliques par rapport à une couche primaire, et elle fournit une structure stratifiée de film métallique dans laquelle des nanoparticules métalliques d'une couche de catalyseur sont entourées d'une couche primaire dont une extrémité est soudée à une couche de dépôt de placage. La structure stratifiée de film métallique selon l'invention présente une structure en coupe transversale dans laquelle trois couches, à savoir une couche primaire, une couche de catalyseur, et une couche de dépôt de placage, sont stratifiées sur un matériau de base, caractérisée en ce que la couche primaire est une couche de résine ayant une température de transition vitreuse (Tg) de 40 à 430 °C, et la couche de catalyseur comprend un groupe de nanoparticules métalliques agencées de manière plane sur la couche primaire, le groupe de nanoparticules métalliques comprenant un métal du groupe IB ou du groupe VIIIB du tableau périodique, les nanoparticules métalliques étant entourées de la couche primaire, dont une extrémité est soudée à la couche de dépôt de placage.