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1. (WO2018055210) PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE D'AU MOINS UN COMPOSANT À UN SECOND COMPOSANT SANS TROU(S) PRÉFORMÉ(S)
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N° de publication :    WO/2018/055210    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/074408
Date de publication : 29.03.2018 Date de dépôt international : 26.09.2017
CIB :
B21J 15/02 (2006.01), B21J 15/04 (2006.01), B21J 15/08 (2006.01), H05B 7/18 (2006.01), B21J 15/12 (2006.01)
Déposants : NEWFREY LLC [US/US]; 1000 Stanley Drive New Britain, CT Connecticut 06053 (US).
TUCKER GMBH [DE/DE]; Max-Eyth-Str. 1 35394 Gießen (DE) (TT only)
Inventeurs : MESCHUT, Gerson; (DE).
REIS, Christian; (DE)
Mandataire : SBD IPADMIN; 210 Bath Road Slough Berkshire SL1 3YD (GB)
Données relatives à la priorité :
10 2016 118 109.9 26.09.2016 DE
Titre (EN) METHOD FOR JOINING AT LEAST ONE COMPONENT TO A SECOND COMPONENT WITHOUT PREFORMED HOLE(S)
(FR) PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE D'AU MOINS UN COMPOSANT À UN SECOND COMPOSANT SANS TROU(S) PRÉFORMÉ(S)
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a joining method for connecting at least one first component (1) to a second component (2) without pre-punching, wherein the first component and the second component are positioned relative to one another prior to the production of the connection and in any case are placed against one another in part by means of an auxiliary joining element (7), which is joined via a joining device to the components positioned relative to one another, wherein the auxiliary joining element firstly passes through the first component in the region of a joining area without pre-punching and is then connected to the second component, also without pre-punching, wherein, before the components are connected by means of the auxiliary joining element, the first component is thermally pre-treated locally in the region of the joining area via an electric arc (9), which is formed between the first component (1) on the one hand and an electrode (3) of the joining device on the other hand, in such a way that in any case a heat-affected zone (10) is formed on the first component in the joining area, in which heat-affected zone the first component is heated in such a way that a strength of the first component in the heat-affected zone is reduced and/or the first component is melted in the heat-affected zone.
(FR)L'invention concerne un procédé d'assemblage pour relier au moins un premier élément (1) à un second composant (2) sans pré-perforation, le premier composant et le second composant étant positionnés l'un par rapport à l'autre avant la production de la liaison et, dans tous les cas, sont placés l'un contre l'autre en partie au moyen d'un élément d'assemblage auxiliaire (7), qui est relié par l'intermédiaire d'un dispositif d'assemblage aux composants positionnés l'un par rapport à l'autre, l'élément de liaison auxiliaire traversant d'abord le premier composant dans la région d'une zone d'assemblage sans pré-perforation et étant ensuite relié au second composant, également sans pré-perforation, avant que les composants soient reliés par l'intermédiaire de l'élément d'assemblage auxiliaire, le premier composant est traité thermiquement localement dans la région de la zone d'assemblage par l'intermédiaire d'un arc électrique (9), qui est formé entre le premier composant (1) d'une part et une électrode (3) du dispositif d'assemblage d'autre part, de telle sorte que, dans tous les cas, une zone affectée par la chaleur (10) est formée sur le premier composant dans la zone d'assemblage, dans laquelle la zone affectée par la chaleur le premier composant est chauffé d'une manière telle qu'une une résistance du premier composant dans la zone affectée par la chaleur est réduite et/ou le premier composant est fondu dans la zone affectée par la chaleur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)