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1. (WO2018038135) PROCÉDÉ D'ÉTALONNAGE DE DISPOSITIF DE SERRAGE DE FIL ET DISPOSITIF DE LIAISON DE FIL
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N° de publication : WO/2018/038135 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/030051
Date de publication : 01.03.2018 Date de dépôt international : 23.08.2017
CIB :
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 41/083 (2006.01) ,H01L 41/09 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
08
Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs
083
avec une structure empilée ou multicouche
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
08
Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs
09
à entrée électrique et sortie mécanique
Déposants :
株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
Inventeurs :
内田 洋平 UCHIDA, Yohei; JP
平良 尚也 TAIRA, Naoya; JP
Mandataire :
稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki; JP
大貫 敏史 ONUKI, Toshifumi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-16289123.08.2016JP
Titre (EN) WIRE CLAMP DEVICE CALIBRATION METHOD AND WIRE BONDING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D'ÉTALONNAGE DE DISPOSITIF DE SERRAGE DE FIL ET DISPOSITIF DE LIAISON DE FIL
(JA) ワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法及びワイヤボンディング装置
Abrégé :
(EN) This wire clamp device calibration method comprises: a step for driving a driving piezoelectric element (80) by applying a predetermined frequency that causes a pair of arm parts (72a, 72b) to vibrate in an opening/closing direction; a step for detecting whether or not end parts (73a, 73b) of the pair of arm parts (72a, 72b) collide with each other on the basis of an output current outputted from the driving piezoelectric element (80) when the pair of arm parts (72a, 72b) are vibrating in the opening/closing direction; a step for calculating, on the basis of the detection result, reference voltages (VR1, VR2) in a state where the pair of arm parts (72a, 72b) are closed; and a step for performing calibration of a drive voltage to be applied to the driving piezoelectric element (80) on the basis of the reference voltages (VR1, VR2). Accordingly, accuracy improvement and stabilization in an opening/closing operation of the wire clamp device can be achieved.
(FR) La présente invention concerne un procédé d'étalonnage de dispositif de serrage de fil qui comprend : une étape consistant à exciter un élément piézoélectrique d'excitation (80) par application d'une fréquence prédéterminée qui amène une paire de parties de bras (72a, 72b) à vibrer dans une direction d'ouverture/fermeture ; une étape consistant à détecter si oui ou non des parties d'extrémité (73a, 73b) de la paire de parties de bras (72a, 72b) entrent en collision l'une avec l'autre sur la base d'un courant de sortie émis à partir de l'élément piézoélectrique d'excitation (80) lorsque la paire de parties de bras (72a, 72b) vibre dans la direction d'ouverture/fermeture ; une étape consistant à calculer, sur la base du résultat de détection, des tensions de référence (VR1, VR2) dans un état dans lequel la paire de parties de bras (72a, 72b) est fermée ; et une étape consistant à effectuer l'étalonnage d'une tension d'excitation devant être appliquée à l'élément piézoélectrique d'excitation (80) sur la base des tensions de référence (VR1, VR2). En conséquence, une amélioration de la précision et une stabilisation lors d'une opération d'ouverture/fermeture du dispositif de serrage de fil peuvent être obtenues.
(JA) ワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法は、一対のアーム部(72a,72b)を開閉方向に振動させる所定の周波数を印加して駆動用ピエゾ素子(80)を駆動させる工程と、一対のアーム部(72a,72b)が開閉方向に振動しているときの駆動用ピエゾ素子(80)から出力される出力電流に基づいて、一対のアーム部(72a,72b)の先端部(73a,73b)が衝突したか否かを検出する工程と、検出結果に基づいて、一対のアーム部(72a,72b)における閉状態の基準電圧(VR1、VR2)を算出する工程と、基準電圧(VR1、VR2)に基づいて、駆動用ピエゾ素子(80)に印加する駆動電圧をキャリブレーションする工程とを含む。これにより、ワイヤクランプ装置の開閉動作の精度向上及び安定化を図ることができる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)