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1. (WO2018038071) SYSTÈME DE MESURE, SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF
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N° de publication : WO/2018/038071 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/029854
Date de publication : 01.03.2018 Date de dépôt international : 22.08.2017
CIB :
G03F 9/00 (2006.01) ,G01B 21/00 (2006.01) ,G01B 21/30 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
9
Mise en registre ou positionnement d'originaux, de masques, de trames, de feuilles photographiques, de surfaces texturées, p.ex. automatique
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
B
MESURE DE LA LONGUEUR, DE L'ÉPAISSEUR OU DE DIMENSIONS LINÉAIRES ANALOGUES; MESURE DES ANGLES; MESURE DES SUPERFICIES; MESURE DES IRRÉGULARITÉS DES SURFACES OU CONTOURS
21
Dispositions pour la mesure ou leurs détails pour autant qu'ils ne soient pas adaptés à des types particuliers de moyens de mesure faisant l'objet des autres groupes de la présente sous-classe
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
B
MESURE DE LA LONGUEUR, DE L'ÉPAISSEUR OU DE DIMENSIONS LINÉAIRES ANALOGUES; MESURE DES ANGLES; MESURE DES SUPERFICIES; MESURE DES IRRÉGULARITÉS DES SURFACES OU CONTOURS
21
Dispositions pour la mesure ou leurs détails pour autant qu'ils ne soient pas adaptés à des types particuliers de moyens de mesure faisant l'objet des autres groupes de la présente sous-classe
30
pour mesurer la rugosité ou l'irrégularité des surfaces
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68
pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
Déposants :
株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南二丁目15番3号 15-3, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1086290, JP
Inventeurs :
一ノ瀬 剛 ICHINOSE, Go; JP
柴崎 祐一 SHIBAZAKI, Yuichi; JP
Mandataire :
立石 篤司 TATEISHI, Atsuji; JP
Données relatives à la priorité :
2016-16416824.08.2016JP
Titre (EN) MEASURING SYSTEM, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) SYSTÈME DE MESURE, SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF
(JA) 計測システム及び基板処理システム、並びにデバイス製造方法
Abrégé :
(EN) A measuring system (500) to be used on a micro device manufacturing line is provided with: a plurality of measuring devices (1001-1003) which measure substrates, respectively; and a control device (530) capable of controlling the measuring devices. The measuring devices (1001-1003) include at least one first measuring device that acquires positional information of a plurality of marks formed on a substrate.
(FR) Cette invention concerne un système de mesure (500) destiné à être utilisé sur une ligne de fabrication de micro-dispositifs, comprenant : une pluralité de dispositifs de mesure (1001-1003) qui mesurent des substrats, respectivement ; et un dispositif de commande (530) apte à commander les dispositifs de mesure. Les dispositifs de mesure (1001-1003) comprennent au moins un premier dispositif de mesure qui acquiert des informations de position d'une pluralité de marques formées sur un substrat.
(JA) マイクロデバイスの製造ラインで用いられる計測システム(500)は、それぞれ基板に対する計測処理を行なう複数の計測装置(100~100)と、複数の計測装置を制御可能な制御装置(530)と、を備え、前記複数の計測装置(100~100)は、基板に形成された複数のマークの位置情報を取得する第1計測装置を、少なくとも1つ含む。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)