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1. (WO2018026593) SYSTÈMES LASER HAUTE PUISSANCE AYANT DES SOURCES DE DIODES MODULAIRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/026593    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/043906
Date de publication : 08.02.2018 Date de dépôt international : 26.07.2017
CIB :
H01S 5/022 (2006.01), H01S 5/024 (2006.01), H01S 3/08 (2006.01)
Déposants : TERADIODE, INC. [US/US]; 30 Upton Drive Wilmington, MA 01887 (US)
Inventeurs : TAYEBATI, Parviz; (US).
CHANN, Bien; (US).
LOCHMAN, Bryan; (US).
SAUTER, Matthew; (US).
ZHOU, Wang-long; (US)
Mandataire : CURRIE, Matthew, T.; (US).
WANG, Jing; (US).
FRANK, Steven, J.; (US).
ALTIERI, Stephen; (US).
HAYMAN, Mark, L.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/371,341 05.08.2016 US
Titre (EN) HIGH-POWER LASER SYSTEMS WITH MODULAR DIODE SOURCES
(FR) SYSTÈMES LASER HAUTE PUISSANCE AYANT DES SOURCES DE DIODES MODULAIRES
Abrégé : front page image
(EN)In various embodiments, a modular laser system features an enclosure having interfaces for accepting input laser beam modules, optical elements for combining beams from the modules into a combined output beam, and a heat-exchange manifold for interfacing with and cooling the modules during operation.
(FR)La présente invention porte, dans divers modes de réalisation, sur un système laser modulaire qui comprend une enceinte ayant des interfaces destinées à accepter des modules de faisceau laser d'entrée, des éléments optiques destinés à combiner les faisceaux provenant des modules en un faisceau de sortie combiné, et un collecteur d'échange de chaleur destiné à assurer l'interface avec les modules et à refroidir ces derniers pendant le fonctionnement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)