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1. WO2018022247 - STRUCTURE DE BOBINE D'INDUCTION CO-SPIRALE À LARGEUR ÉTAGÉE

Numéro de publication WO/2018/022247
Date de publication 01.02.2018
N° de la demande internationale PCT/US2017/039929
Date du dépôt international 29.06.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 21.05.2018
CIB
H01F 17/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
FAIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
17Inductances fixes du type pour signaux
H01L 23/498 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/538 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
538la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 49/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
49Dispositifs à l'état solide non couverts par les groupes H01L27/-H01L47/109; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
02Dispositifs à film mince ou à film épais
CPC
H01F 17/0013
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17Fixed inductances of the signal type
0006Printed inductances
0013with stacked layers
H01F 2017/004
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17Fixed inductances of the signal type
0006Printed inductances
004with the coil helically wound around an axis without a core
H01F 2017/0086
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17Fixed inductances of the signal type
0006Printed inductances
0086on semiconductor substrate
H01F 27/2804
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
27Details of transformers or inductances, in general
28Coils; Windings; Conductive connections
2804Printed windings
H01F 41/041
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
41Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
02for manufacturing cores, coils, or magnets
04for manufacturing coils
041Printed circuit coils
H01L 2224/16227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
16227the bump connector connecting to a bond pad of the item
Déposants
  • QUALCOMM INCORPORATED [US]/[US]
Inventeurs
  • KIM, Daeik Daniel
  • NEJATI, Babak
  • MASARACIOGLU, Husnu Ahmet
Mandataires
  • LENKIN, Alan M.
  • LUTZ, Joseph
  • PARTOW-NAVID, Puya
  • FASHU-KANU, Alvin V.
Données relatives à la priorité
15/288,96707.10.2016US
62/366,91826.07.2016US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) STEPPED-WIDTH CO-SPIRAL INDUCTOR STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE BOBINE D'INDUCTION CO-SPIRALE À LARGEUR ÉTAGÉE
Abrégé
(EN) A stepped-width, co-spiral inductor structure includes a first exterior layer having a first exterior width. The stepped-width, co-spiral inductor structure also includes a first interior layer coupled to the first exterior layer. The first interior layer includes a first interior width that is wider than the first exterior width of the first exterior layer. The stepped-width, co-spiral inductor structure further includes a second exterior layer coupled to the first interior layer. The second exterior layer includes a second exterior width that is narrower than the first interior width of the first interior layer.
(FR) Une structure de bobine d'induction co-spirale à largeur étagée comprend une première couche extérieure ayant une première largeur extérieure. La structure de bobine d'induction co-spirale à largeur étagée comprend également une première couche intérieure couplée à la première couche extérieure. La première couche intérieure présente une première largeur intérieure plus large que la première largeur extérieure de la première couche extérieure. La structure de bobine d'induction co-spirale à largeur étagée comprend en outre une seconde couche extérieure couplée à la première couche intérieure. La seconde couche extérieure comprend une seconde largeur extérieure qui est plus étroite que la première largeur intérieure de la première couche intérieure.
Documents de brevet associés
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