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1. WO2018022247 - STRUCTURE DE BOBINE D'INDUCTION CO-SPIRALE À LARGEUR ÉTAGÉE

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Numéro de publication WO/2018/022247
Date de publication 01.02.2018
N° de la demande internationale PCT/US2017/039929
Date du dépôt international 29.06.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 21.05.2018
CIB
H01F 17/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
FAIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
17Inductances fixes du type pour signaux
H01L 23/498 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/538 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
538la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 49/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
49Dispositifs à l'état solide non couverts par les groupes H01L27/-H01L47/109; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
02Dispositifs à film mince ou à film épais
CPC
H01F 17/0013
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17Fixed inductances of the signal type
0006Printed inductances
0013with stacked layers
H01F 2017/004
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17Fixed inductances of the signal type
0006Printed inductances
004with the coil helically wound around an axis without a core
H01F 2017/0086
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17Fixed inductances of the signal type
0006Printed inductances
0086on semiconductor substrate
H01F 27/2804
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
27Details of transformers or inductances, in general
28Coils; Windings; Conductive connections
2804Printed windings
H01F 41/041
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
41Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
02for manufacturing cores, coils, or magnets
04for manufacturing coils
041Printed circuit coils
H01L 2224/16227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
16227the bump connector connecting to a bond pad of the item
Déposants
  • QUALCOMM INCORPORATED [US]/[US]
Inventeurs
  • KIM, Daeik Daniel
  • NEJATI, Babak
  • MASARACIOGLU, Husnu Ahmet
Mandataires
  • LENKIN, Alan M.
  • LUTZ, Joseph
  • PARTOW-NAVID, Puya
  • FASHU-KANU, Alvin V.
Données relatives à la priorité
15/288,96707.10.2016US
62/366,91826.07.2016US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) STEPPED-WIDTH CO-SPIRAL INDUCTOR STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE BOBINE D'INDUCTION CO-SPIRALE À LARGEUR ÉTAGÉE
front page image
Abrégé
(EN) A stepped-width, co-spiral inductor structure includes a first exterior layer having a first exterior width. The stepped-width, co-spiral inductor structure also includes a first interior layer coupled to the first exterior layer. The first interior layer includes a first interior width that is wider than the first exterior width of the first exterior layer. The stepped-width, co-spiral inductor structure further includes a second exterior layer coupled to the first interior layer. The second exterior layer includes a second exterior width that is narrower than the first interior width of the first interior layer.
(FR) Une structure de bobine d'induction co-spirale à largeur étagée comprend une première couche extérieure ayant une première largeur extérieure. La structure de bobine d'induction co-spirale à largeur étagée comprend également une première couche intérieure couplée à la première couche extérieure. La première couche intérieure présente une première largeur intérieure plus large que la première largeur extérieure de la première couche extérieure. La structure de bobine d'induction co-spirale à largeur étagée comprend en outre une seconde couche extérieure couplée à la première couche intérieure. La seconde couche extérieure comprend une seconde largeur extérieure qui est plus étroite que la première largeur intérieure de la première couche intérieure.
Documents de brevet associés
US20180033537
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international
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