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1. (WO2017217138) CARTE DE CÂBLAGE MULTICOUCHE POUR INSPECTION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication :    WO/2017/217138    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/017413
Date de publication : 21.12.2017 Date de dépôt international : 08.05.2017
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : NGK SPARK PLUG CO., LTD. [JP/JP]; 14-18,Takatsuji-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678525 (JP)
Inventeurs : KANEMATSU Junichirou; (JP).
SUZUKI Kenji; (JP)
Mandataire : AOKI Noboru; (JP).
NAKAJIMA Hiroki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-120359 17.06.2016 JP
Titre (EN) MULTILAYER WIRING BOARD FOR INSPECTION OF ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) CARTE DE CÂBLAGE MULTICOUCHE POUR INSPECTION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品検査用の多層配線基板
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a multilayer wiring board for inspection of electronic components, which has excellent reliability as a result of improvement in adhesion between a resin wiring part and a ceramic wiring board. A multilayer wiring board 10 according to the present invention is provided with: a ceramic wiring board 20 including a board main surface 21 and a board rear surface 22; board-side conductive layers 32, 33 formed on the board main surface 21; and a resin wiring part 40 stacked on the board main surface 21 so as to cover the board-side conductive layers 32, 33. Inspection pads 50, 51 for inspection of electronic components are formed on a surface 49 of the resin wiring part 40. Further, an end surface of the board-side conductive layer 33 is exposed from a side surface 13 of the multilayer wiring board 10. The outer peripheral edge of the rear surface of the resin wiring part 40 is in contact with a surface of the board-side conductive layer 33. An end surface of the resin wiring part 40 and an end surface of the board-side conductive layer 33 are each disposed at a position closer to the center portion of the board than an end surface 23 of the ceramic wiring board 20.
(FR)L’invention fournit une carte de câblage multicouche pour inspection de composant électronique qui est dotée d’une excellente fiabilité en raison d’une amélioration de l’adhérence entre une partie câblage en résine et une carte de circuit imprimé en céramique. La carte de câblage multicouche (10) de l’invention est équipée : de la carte de circuit imprimé en céramique (20) possédant une face principale de substrat (21) et une face envers de substrat (22) ; de couches de conducteur côté carte (32, 33) formées sur la face principale de substrat (21) ; et de la partie câblage en résine (40) stratifiée sur la face principale de substrat (21) de manière à recouvrir les couches de conducteur côté carte (32, 33). Des pastilles d’inspection (50, 51) destinées à une inspection de composant électronique, sont formées sur une surface (49) de la partie câblage en résine (40). En outre, une face extrémité de la couche de conducteur côté carte (33), est exposée au niveau d’une face latérale (13) de la carte de câblage multicouche (10). Un bord périphérie externe d’une face envers de la partie câblage en résine (40), vient en contact avec une surface de la couche de conducteur côté carte (33), et une face extrémité de la partie câblage en résine (40) et la face extrémité de la couche de conducteur côté carte (33), sont positionnées plus près d’une partie centre de carte que d’une face extrémité (23) de la carte de circuit imprimé en céramique (20).
(JA)樹脂配線部とセラミック配線基板との密着性を向上させることにより、信頼性に優れた電子部品検査用の多層配線基板を提供すること。 本発明の多層配線基板10は、基板主面21及び基板裏面22を有するセラミック配線基板20と、基板主面21上に形成された基板側導体層32,33と、基板主面21上において基板側導体層32,33を覆うように積層される樹脂配線部40とを備える。樹脂配線部40の表面49上には、電子部品検査用の検査パッド50,51が形成される。また、多層配線基板10の側面13には、基板側導体層33の端面が露出している。樹脂配線部40の裏面の外周縁は、基板側導体層33の表面に接触し、樹脂配線部40の端面及び基板側導体層33の端面は、セラミック配線基板20の端面23よりも基板中央部寄りに位置している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)