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1. (WO2017212986) UNITÉ DE DÉTECTION OPTIQUE, DISPOSITIF DE DÉTECTION OPTIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE UNITÉ DE DETECTION OPTIQUE
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N° de publication : WO/2017/212986 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/020112
Date de publication : 14.12.2017 Date de dépôt international : 30.05.2017
CIB :
G01J 1/02 (2006.01) ,G01J 1/42 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
J
MESURE DE L'INTENSITÉ, DE LA VITESSE, DU SPECTRE, DE LA POLARISATION, DE LA PHASE OU DES CARACTÉRISTIQUES D'IMPULSIONS DE LUMIÈRE INFRAROUGE, VISIBLE OU ULTRAVIOLETTE; COLORIMÉTRIE; PYROMÉTRIE DES RADIATIONS
1
Photométrie, p.ex. posemètres photographiques
02
Parties constitutives
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
J
MESURE DE L'INTENSITÉ, DE LA VITESSE, DU SPECTRE, DE LA POLARISATION, DE LA PHASE OU DES CARACTÉRISTIQUES D'IMPULSIONS DE LUMIÈRE INFRAROUGE, VISIBLE OU ULTRAVIOLETTE; COLORIMÉTRIE; PYROMÉTRIE DES RADIATIONS
1
Photométrie, p.ex. posemètres photographiques
42
en utilisant des détecteurs électriques de radiations
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
Déposants :
浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 静岡県浜松市東区市野町1126番地の1 1126-1, Ichino-cho, Higashi-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558, JP
Inventeurs :
土屋 龍太郎 TSUCHIYA Ryutaro; JP
永野 輝昌 NAGANO Terumasa; JP
辻 悠太 TSUJI Yuta; JP
河合 剛 KAWAI Go; JP
大桑 勇樹 OKUWA Yuki; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
黒木 義樹 KUROKI Yoshiki; JP
柴山 健一 SHIBAYAMA Kenichi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-11451908.06.2016JP
Titre (EN) OPTICAL DETECTION UNIT, OPTICAL DETECTION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL DETECTION UNIT
(FR) UNITÉ DE DÉTECTION OPTIQUE, DISPOSITIF DE DÉTECTION OPTIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE UNITÉ DE DETECTION OPTIQUE
(JA) 光検出ユニット、光検出装置、及び、光検出ユニットの製造方法
Abrégé :
(EN) This optical detection unit is provided with: a first wiring substrate having a first main surface; a plurality of light-detection chips, each of which has a light-receiving surface and a rear surface on the opposite side of the light-receiving surface, and which are arrayed two-dimensionally on the first main surface; first bump electrodes that electrically connect the light-detection chips to the first wiring substrate; light-transmissive parts provided on the light-receiving surfaces; and light-shielding parts that have a light-reflecting property or a light-absorbing property, wherein the light-detection chips include a Geiger mode APD and are mounted on the first wiring substrate by means of the first bump electrodes in a state in which the rear surfaces are facing the first main surface, and the light-shielding parts are provided more adjacent to the light-transmissive part side than the light-receiving surface in an intermediate region positioned between adjacent light-detection chips when viewed from a first direction crossing the first main surface.
(FR) L'invention concerne une unité de détection optique, qui comporte : un premier substrat de câblage ayant une première surface principale ; une pluralité de puces de détection de lumière, dont chacune possède une surface de réception de lumière et une surface arrière sur le côté opposé à la surface de réception de lumière, et qui sont disposées en réseau de manière bidimensionnelle sur la première surface principale ; des premières électrodes à bosse qui relient électriquement les puces de détection de lumière au premier substrat de câblage ; des parties de transmission de lumière disposées sur les surfaces de réception de lumière ; et des parties de protection contre la lumière qui ont une propriété de réflexion de la lumière ou une propriété d'absorption de la lumière, les puces de détection de lumière comprenant un APD en mode Geiger et étant montées sur le premier substrat de câblage au moyen des premières électrodes à bosse dans un état dans lequel les surfaces arrière font face à la première surface principale, et les parties de protection contre la lumière étant disposées plus près du côté de la partie de transmission de lumière que la surface de réception de lumière dans une région intermédiaire positionnée entre des puces de détection de lumière adjacentes, lorsqu'elles sont vues d'une première direction croisant la première surface principale.
(JA) 第1主面を有する第1配線基板と、受光面と前記受光面の反対側の裏面とを有し、前記第1主面上に二次元状に配列された複数の光検出チップと、前記光検出チップを前記第1配線基板に電気的に接続する第1バンプ電極と、前記受光面上に設けられた光透過部と、光反射性又は光吸収性を有する光遮蔽部と、を備え、前記光検出チップは、ガイガーモードAPDを含み、前記裏面が前記第1主面に対向した状態において前記第1バンプ電極により前記第1配線基板に実装されており、前記光遮蔽部は、前記第1主面に交差する第1方向からみて互いに隣接する前記光検出チップの間に位置する中間領域において、少なくとも前記受光面よりも前記光透過部側に設けられている、光検出ユニット。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)