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1. (WO2017199315) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE REFROIDI PAR IMMERSION DANS UN LIQUIDE
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N° de publication :    WO/2017/199315    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/064532
Date de publication : 23.11.2017 Date de dépôt international : 16.05.2016
CIB :
G06F 1/18 (2006.01), G06F 1/20 (2006.01), H05K 7/02 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : EXASCALER INC. [JP/JP]; 2-1 Kanda-Ogawamachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1010052 (JP)
Inventeurs : SAITO, Motoaki; (JP)
Mandataire : KURODA, Kenji; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LIQUID IMMERSION–COOLED ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE REFROIDI PAR IMMERSION DANS UN LIQUIDE
(JA) 液浸冷却用電子機器
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an electronic device that is directly cooled by immersion in a cooling liquid within a cooling device. The electronic device includes storage substrates and a plurality of flash storage devices mounted to each storage substrate. The plurality of flash storage devices are disposed so as to be mutually adjacent, in a plane parallel to at least one surface of the storage substrates, in either the width direction or the length direction, or in both the width direction and the length direction of the flash storage devices. The plurality of storage substrates are disposed on at least one surface of a baseboard. A backplane is provided with a plurality of connectors for electrically connecting each of the plurality of storage substrates, and is attached perpendicularly to the one surface of the baseboard. The flash storage devices are preferably M.2 SSDs or mSATA SSDs.
(FR)La présente invention concerne un dispositif électronique qui est directement refroidi par immersion dans un liquide de refroidissement à l'intérieur d'un dispositif de refroidissement. Le dispositif électronique comprend des substrats de stockage et une pluralité de dispositifs de stockage flash montés sur chaque substrat de stockage. Les dispositifs de la pluralité de dispositifs de stockage flash sont disposés de manière à être mutuellement adjacents, dans un plan parallèle à au moins une surface des substrats de stockage, soit dans le sens de la largeur soit dans le sens de la longueur, soit dans le sens de la largeur et de la longueur des dispositifs de stockage flash. La pluralité de substrats de stockage est disposée sur au moins une surface d'une carte mère. Un fond de panier est pourvu d'une pluralité de connecteurs permettant de connecter électriquement chaque substrat de la pluralité de substrats de stockage, et est fixé perpendiculairement à la surface de la carte mère. Les dispositifs de stockage flash sont, de préférence, des SSD M.2 ou des SSD mSATA.
(JA) 冷却装置内の冷却液中に浸漬されて直接冷却される電子機器を提供する。電子機器は、ストレージ基板と、ストレージ基板に搭載される複数のフラッシュストレージとを含む。複数のフラッシュストレージは、各ストレージ基板の少なくとも一の面に平行な面上で、フラッシュストレージの幅方向又は長さ方向で、又は幅方向及び長さ方向の両方で互いに隣り合うように配置されている。複数のストレージ基板が、ベースボードの少なくとも一の面に配置される。バックプレーンは、複数のストレージ基板の各々を電気的に接続するための複数のコネクタを有し、ベースボードの一の面に対して直交して取り付けられる。フラッシュストレージは、M.2 SSD又はmSATA SSDであるとよい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)