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1. (WO2017193710) SUBSTRAT MATRICIEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ÉCRAN D’AFFICHAGE, ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE

Pub. No.:    WO/2017/193710    International Application No.:    PCT/CN2017/077847
Publication Date: Fri Nov 17 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Fri Mar 24 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 27/12
H01L 21/77
G02F 1/1362
G02F 1/1368
Applicants: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
京东方科技集团股份有限公司
BEIJING BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.
北京京东方光电科技有限公司
Inventors: LIU, Kun
刘琨
Title: SUBSTRAT MATRICIEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ÉCRAN D’AFFICHAGE, ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE
Abstract:
L'invention concerne un substrat matriciel et son procédé de fabrication, un écran d'affichage et un dispositif d'affichage. Le substrat matriciel comprend : un substrat (1), et une couche de grille (2a), une couche d'isolation de grille (3), une couche active (4), une couche d'électrodes de source et de drain (5), une couche d'arrêt de gravure (6), une couche de planarisation (7), une première couche d'électrode (8), une couche de passivation (9) et une seconde couche d'électrode (10) qui sont formées successivement sur le substrat. Des trous d'interconnexion (11) sont formés dans une région de trou d'interconnexion, la couche d'arrêt de gravure, la couche de planarisation et la couche de passivation. La première couche d'électrode comprend un motif d'électrode commune (8a) et un motif anti-gravure. Le motif anti-gravure comprend de multiples structures anti-gravure (8b), et chaque structure anti-gravure est introduite de manière correspondante dans l'un des trous d'interconnexion. La seconde couche d'électrode comprend un motif d'électrode de pixel, et une électrode de pixel (10a) dans le motif d'électrode de pixel est en connexion conductrice avec la couche d'électrodes de source et de drain par l'intermédiaire des structures anti-gravure dans les trous d'interconnexion. Étant donné que le motif anti-gravure est formé à l'intérieur des trous d'interconnexion, la couche d'arrêt de gravure sous la couche de planarisation peut être protégée lorsque les trous d'interconnexion sont excessivement gravés, de manière qu'une gravure par réaction chimique horizontale ne se produise pas sur la couche d'arrêt de gravure, ce qui permet d'assurer que la seconde couche d'électrode et la couche d'électrodes de source et de drain se chevauchent bien.