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1. (WO2017181701) DISPOSITIF D’ACCOUPLEMENT D’INTERFACE DE DIODE LASER À BASE DE TECHNIQUE DE LIAISON PAR PASTILLAGE (COB)
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N° de publication : WO/2017/181701 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/110352
Date de publication : 26.10.2017 Date de dépôt international : 16.12.2016
CIB :
G02B 6/42 (2006.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
42
Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
Déposants : WUHAN TELECOMMUNICATION DEVICES CO., LTD.[CN/CN]; 88,YouKeYuan Road,Hongshan District Wuhan, Hubei 430074, CN
Inventeurs : QIN, Yan; CN
GAO, Fanrong; CN
Mandataire : SHENZHEN AIDISEN INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; Room 703, Shangqi Building 4050# Nanhai Road, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Données relatives à la priorité :
201610243402.319.04.2016CN
Titre (EN) COB BONDING TECHNIQUE-BASED LASER DIODE INTERFACE MATING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D’ACCOUPLEMENT D’INTERFACE DE DIODE LASER À BASE DE TECHNIQUE DE LIAISON PAR PASTILLAGE (COB)
(ZH) 基于COB贴装的激光二极管接口匹配装置
Abrégé :
(EN) A COB bonding technique-based laser diode interface mating device comprises a laser diode and a driver integrated circuit (2). The laser diode has a light-emitting chip (11). The light-emitting chip (11) is a naked chip and is directly bonded to a circuit board. The driver integrated circuit (2) is a driver chip. The driver chip is a packaged chip. The light-emitting chip (11) and the driver chip are connected by means of a capacitor-resistor network (3). The capacitor-resistor network (3) realizes provision of a bias current and a modulation current to the laser diode by the driver integrated circuit (2), such that the laser diode is in an activated state. The capacitor-resistor network (3) realizes interface mating between the COB bonding technique-based laser diode and the driver integrated circuit (2), thereby solving a problem in which interface mating is not easily achieved, reducing costs, and improving production efficiency.
(FR) La présente invention concerne un dispositif d’accouplement d’interface de diode laser à base de technique de liaison COB qui comprend une diode laser et un circuit intégré de commande (2). La diode laser comporte une puce électroluminescente (11). La puce électroluminescente (11) est une puce nue et est directement fixée à une carte de circuit. Le circuit intégré de commande (2) est une puce de commande. La puce de commande est une puce encapsulée. La puce électroluminescente (11) et la puce de commande sont connectées au moyen d'un réseau condensateur-résistance (3). Le réseau condensateur-résistance (3) réalise la fourniture d'un courant de polarisation et d'un courant de modulation à la diode laser par le circuit intégré de commande (2), de sorte que la diode laser soit dans un état activé. Le réseau condensateur-résistance (3) réalise un accouplement d'interface entre la diode laser à base de technique de liaison COB et le circuit intégré de commande (2), de façon à résoudre un problème dans lequel l'accouplement d'interface n'est pas aisément obtenu, réduire les coûts et améliorer l'efficacité de production.
(ZH) 一种基于COB贴装的激光二极管接口匹配装置,包括激光二极管、驱动集成电路(2),所述激光二极管具有一发光芯片(11),所述发光芯片(11)为芯片裸片且直接贴装在电路板上,所述驱动集成电路(2)由一驱动芯片构成,所述驱动芯片为封装片,所述发光芯片(11)与所述驱动芯片之间通过一容阻网络(3)连接,通过所述容阻网络(3)实现驱动集成电路(2)给激光二极管提供偏置电流和调制电流,使激光二极管处于激发状态。通过容阻网络(3)实现了基于COB贴装的激光二极管与驱动集成电路(2)的接口匹配,解决了不易匹配的问题,并且节约了成本,提高了生产效率。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)