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1. (WO2017180502) PRÉPARATION DE CIRCUITS ÉLECTRIQUES PAR TRANSFERT D'ADHÉSIF
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N° de publication :    WO/2017/180502    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/026776
Date de publication : 19.10.2017 Date de dépôt international : 10.04.2017
CIB :
H05K 3/12 (2006.01), H05K 3/14 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US)
Inventeurs : LE, John D.; (US).
DAVID, Moses M.; (US).
MCCUTCHEON, Jeffrey W.; (US).
TRAN, Hung T.; (US)
Mandataire : OLOFSON, Jeffrey M.; (US).
BLANK, Colene H.,; (US).
HARTS, Dean M.,; (US).
LEVINSON, Eric D.; (US).
MAKI, Eloise J.,; (US).
NOWAK, Sandra K.,; (US).
OLSON, Peter L.,; (US).
RHODES, Kevin H.; (US).
RINGSRED, Ted K.,; (US)
Données relatives à la priorité :
62/322,879 15.04.2016 US
Titre (EN) PREPARATION OF ELECTRICAL CIRCUITS BY ADHESIVE TRANSFER
(FR) PRÉPARATION DE CIRCUITS ÉLECTRIQUES PAR TRANSFERT D'ADHÉSIF
Abrégé : front page image
(EN)Multilayer articles that include electrical circuits are prepared by the adhesive transfer of electrical circuit elements to the surface of an adhesive. A number of different methodologies are used, with all of the methodologies including the use of simple layers of circuit-forming material on a releasing substrate and structuring to generate circuit elements which can be transferred to an adhesive surface. In some methodologies, a structured releasing substrate is used to selectively transfer circuit-forming material, either from protrusions on the releasing substrate or from depressions on the releasing substrate. In other methodologies, an unstructured releasing substrate is used and either embossed to form a structured releasing substrate or contacted with a structured adhesive layer to selectively transfer circuit-forming material.
(FR)La présente invention concerne des articles multicouches qui comprennent des circuits électriques qui sont préparés par transfert d'adhésif d'éléments de circuit électrique à la surface d'un adhésif. Plusieurs méthodologies différentes sont utilisées, toutes les méthodologies comprenant l'utilisation de couches simples de matériau de formation de circuits sur un substrat antiadhésif et une structuration pour générer des éléments de circuit qui peuvent être transférés sur une surface adhésive. Dans certaines méthodologies, un substrat antiadhésif structuré est utilisé pour transférer sélectivement un matériau de formation de circuit, à partir de saillies sur le substrat antiadhésif, où à partir d’évidements sur le substrat antiadhésif. Dans d'autres méthodologies, un substrat antiadhésif non structuré est utilisé et est gaufré pour former un substrat antiadhésif structuré ou mis en contact avec une couche adhésive structurée pour transférer sélectivement un matériau de formation de circuit.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)