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1. (WO2017170535) MODULE DE CIRCUIT
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N° de publication : WO/2017/170535 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/012613
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 28.03.2017
CIB :
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
喜多 輝道 KITA, Terumichi; JP
Mandataire :
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
Données relatives à la priorité :
2016-07331131.03.2016JP
Titre (EN) CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT
(JA) 回路モジュール
Abrégé :
(EN) This circuit module (1) is provided with: a multilayer substrate (10) which internally comprises an inner layer ground electrode (131) and a lead-out electrode (132) that is led out from the inner layer ground electrode (131); mounted components (21-23) which are mounted on the multilayer substrate (10); a resin (30) which covers the mounted components (21-23); and a shield electrode (40) which covers the resin (30) and at least a part of the lateral surface of the multilayer substrate (10). The lead-out electrode (132) is electrically connected to the inner layer ground electrode (131) within the multilayer substrate (10), and is arranged such that at least a part of the lead-out electrode (132) overlaps the inner layer ground electrode (131) when viewed from the lamination direction of the multilayer substrate (10); and an end of the lead-out electrode (132) is exposed from the lateral surface of the multilayer substrate (10), and is connected to the shield electrode (40). An end of the inner layer ground electrode (131) is exposed from the lateral surface of the multilayer substrate (10), and is connected to the shield electrode (40).
(FR) La présente invention porte sur un module de circuit (1) comportant : un substrat multicouche (10) qui comprend intérieurement une électrode de masse de couche interne (131) et une électrode de sortie (132) qui est sortie de l'électrode de masse de couche interne (131) ; des composants montés (21-23) qui sont montés sur le substrat multicouche (10) ; une résine (30) qui recouvre les composants montés (21-23) ; et une électrode de blindage (40) qui recouvre la résine (30) et au moins une partie de la surface latérale du substrat multicouche (10). L'électrode de sortie (132) est électriquement connectée à l'électrode de masse de couche interne (131) à l'intérieur du substrat multicouche (10), et est agencée de manière qu'au moins une partie de l'électrode de sortie (132) chevauche l'électrode de masse de couche interne (131), vues dans la direction de stratification du substrat multicouche (10) ; et une extrémité de l'électrode de sortie (132) est apparente sur la surface latérale du substrat multicouche (10), et est connectée à l'électrode de blindage (40). Une extrémité de l'électrode de masse de couche interne (131) est apparente sur la surface latérale du substrat multicouche (10), et est connectée à l'électrode de blindage (40).
(JA) 本発明に係る回路モジュール(1)は、内層グランド電極(131)及び当該内層グランド電極(131)から引き出された引出電極(132)を内層に有する多層基板(10)と、多層基板(10)に実装された実装部品(21~23)と、実装部品(21~23)を覆う樹脂(30)と、樹脂(30)及び多層基板(10)の側面の少なくとも一部を覆うシールド電極(40)とを備え、引出電極(132)は、多層基板(10)内で内層グランド電極(131)と電気的に接続され、かつ、多層基板(10)の積層方向に見て少なくとも一部が内層グランド電極(131)に重なるように配置され、端部が多層基板(10)の側面から露出してシールド電極(40)に接続されており、内層グランド電極(131)は、端部が多層基板(10)の側面から露出してシールド電極(40)に接続されている。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)