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1. (WO2017170510) PROCÉDÉ DE PLACAGE, DISPOSITIF DE PLACAGE ET DISPOSITIF DE CAPTEUR
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N° de publication : WO/2017/170510 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/012580
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 28.03.2017
CIB :
C25D 5/02 (2006.01) ,C25D 5/56 (2006.01) ,C25D 21/00 (2006.01) ,G01N 27/04 (2006.01) ,G01N 27/30 (2006.01) ,G01N 27/416 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
02
Dépôts sur des surfaces déterminées
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
54
Dépôts de métaux par voie électrolytique sur des surfaces non métalliques
56
de matières plastiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
21
Procédés pour l'entretien ou la conduite des cellules pour revêtement électrolytique
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
N
RECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
27
Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques
02
en recherchant l'impédance
04
en recherchant la résistance
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
N
RECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
27
Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques
26
en recherchant des variables électrochimiques; en utilisant l'électrolyse ou l'électrophorèse
28
Composants de cellules électrolytiques
30
Electrodes, p.ex. électrodes pour l'analyse; Demi-cellules
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
N
RECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
27
Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques
26
en recherchant des variables électrochimiques; en utilisant l'électrolyse ou l'électrophorèse
416
Systèmes
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
Déposants :
株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南二丁目15番3号 15-3, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1086290, JP
Inventeurs :
奈良圭 NARA Kei; JP
杉▲崎▼敬 SUGIZAKI Takashi; JP
堀正和 HORI Masakazu; JP
Mandataire :
千葉剛宏 CHIBA Yoshihiro; JP
宮寺利幸 MIYADERA Toshiyuki; JP
千馬隆之 SENBA Takayuki; JP
大内秀治 OUCHI Hideharu; JP
仲宗根康晴 NAKASONE Yasuharu; JP
坂井志郎 SAKAI Shiro; JP
関口亨祐 SEKIGUCHI Kosuke; JP
Données relatives à la priorité :
2016-06710830.03.2016JP
Titre (EN) PLATING METHOD, PLATING DEVICE, AND SENSOR DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PLACAGE, DISPOSITIF DE PLACAGE ET DISPOSITIF DE CAPTEUR
(JA) メッキ処理方法、メッキ処理装置、および、センサー装置
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a plating method for selectively providing plating on a part of a conductor pattern (PT) formed with a conductor on the surface of a substrate (FS), while the substrate (FS) is being transferred in a longitudinal direction, the plating method comprising: forming, on the substrate (FS) by using a conductive material, an auxiliary pattern (APT) that is connected to a specific pattern portion (SPT) of the conductive pattern (PT) and that extends in the longitudinal direction; bringing, over a prescribed length of in the longitudinal direction, the surface of the substrate (FS) into contact with an electrolytic plating liquid (LQ1); bringing an electrode member (19) disposed at a position where the surface of the substrate (FS) is separated from the electrolytic plating liquid (LQ1) into contact with the auxiliary pattern (APT) while at least the specific pattern portion (SPT) on the substrate (FS) is kept in contact with the electrolytic plating liquid (LQ1); and applying a voltage to the electrolytic plating liquid (LQ1) via the electrode member (19).
(FR) La présente invention concerne un procédé de placage destiné à appliquer sélectivement un placage sur une partie d'un motif conducteur (PT) formé au moyen d'un conducteur sur la surface d'un substrat (FS), le substrat (FS) étant déplacé dans une direction longitudinale et le procédé de placage comprenant : la formation, sur le substrat (FS) en utilisant un matériau conducteur, d'un motif auxiliaire (APT) qui est connecté à une partie de motif spécifique (SPT) du motif conducteur (PT) et qui s'étend dans la direction longitudinale ; la mise en contact, sur une longueur prescrite de la direction longitudinale, de la surface du substrat (FS) avec un liquide de placage électrolytique (LQ1) ; la mise en contact, avec le motif auxiliaire (APT), d'un élément d'électrode (19) disposé à une position où la surface du substrat (FS) est séparée du liquide de placage électrolytique (LQ1), tandis qu'au moins la partie de motif spécifique (SPT) sur le substrat (FS) est maintenue en contact avec le liquide de placage électrolytique (LQ1) ; et l'application d'une tension au liquide de placage électrolytique (LQ1) par l'intermédiaire de l'élément d'électrode (19).
(JA) 基板(FS)を長尺方向に搬送しつつ、基板(FS)の表面に導電体で形成された導電パターン(PT)の一部に選択的にメッキを施すメッキ処理方法であって、導電パターン(PT)のうち特定パターン部分(SPT)に接続され、且つ、長尺方向に沿って延びる補助パターン(APT)を導電材料で基板(FS)上に形成することと、基板(FS)の表面を長尺方向に沿って所定距離に亘って電解メッキ液(LQ1)に接触させることと、基板(FS)上の少なくとも特定パターン部分(SPT)が電解メッキ液(LQ1)と接触している間、基板(FS)の表面が電解メッキ液(LQ1)から離れた位置に設けられた電極部材(19)を補助パターン(APT)と接触させ、電極部材(19)を介して電解メッキ液(LQ1)に電圧を印加することと、を含む。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)