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1. (WO2017170128) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE TRAITEMENT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT OPTIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE CIRCUIT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOULE D'IMPRESSION
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N° de publication : WO/2017/170128 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/011736
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 23.03.2017
CIB :
H01L 21/027 (2006.01) ,B29C 59/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027
Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
59
Façonnage de surface, p.ex. gaufrage; Appareils à cet effet
02
par des moyens mécaniques, p.ex. par pressage
Déposants :
キヤノン株式会社 CANON KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 30-2, Shimomaruko 3-chome, Ohta-ku, Tokyo 1468501, JP
Inventeurs :
千葉 啓子 CHIBA Keiko; JP
伊藤 俊樹 ITO Toshiki; JP
スタコウィアック ブライアン ティモシー STACHOWIAK Brian Timothy; JP
クスナトディノフ ニャーズ KHUSNATDINOV Niyaz; JP
リウ ウェイジュン LIU Weijun; JP
Mandataire :
岡部 讓 OKABE Yuzuru; JP
臼井 伸一 USUI Shinichi; JP
齋藤 正巳 SAITO Masami; JP
木村 克彦 KIMURA Katsuhiko; JP
Données relatives à la priorité :
15/426,28207.02.2017US
62/315,73431.03.2016US
Titre (EN) PATTERN-FORMING METHOD, METHOD FOR PRODUCING PROCESSING SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING OPTICAL COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING IMPRINT MOLD
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE TRAITEMENT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT OPTIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE CIRCUIT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOULE D'IMPRESSION
(JA) パターン形成方法、加工基板の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、電子部品の製造方法、インプリントモールドの製造方法
Abrégé :
(EN) A layer comprising a curable composition (A1) containing a polymerizable compound (a1) is formed on the surface of a substrate, liquid droplets comprising a curable composition (A2) containing a polymerizable compound (a2) are dropped in a discrete manner on the layer comprising the curable composition (A1), a mixed layer formed by the partial mixing of the curable composition (A1) and the curable composition (A2) is sandwiched between a mold and the substrate, the mixed layer is cured by irradiating the mixed layer with light from the mold side, and the mold is separated from the cured mixed layer, thereby forming a pattern of cured material on the substrate. The pattern of cured material is formed as a result of the above process with uniform precision in a plurality of shot regions on the substrate by setting the viscosity at 25℃ of a composition obtained by removing solvent from the curable composition (A1) to at least 40 mPa・s and less than 500 mPa・s, and by setting the viscosity at 25℃ of a composition obtained by removing solvent from the curable composition (A2) to at least 1 mPa・s and less than 40 mPa・s.
(FR) Selon l'invention, une couche comprenant une composition pouvant durcir (A1) et contenant un composé polymérisable (a1) est formée sur la surface d'un substrat, des gouttelettes de liquide comprenant une composition pouvant durcir (A2) et contenant un composé polymérisable (a2) sont amenées à tomber de façon distincte sur la couche comprenant la composition pouvant durcir (A1), une couche mixte, formée par le mélange partiel de la composition pouvant durcir (A1) et de la composition pouvant durcir (A2) est prise en sandwich entre un moule et le substrat, la couche mixte est durcie par exposition à une lumière provenant du côté moule, et le moule est séparé de la couche mixte durcie, formant ainsi un motif de matériau durci sur le substrat. Le motif de matériau durci est formé suite au procédé ci-dessus et présente une précision uniforme dans une pluralité de régions de tir sur le substrat par établissement de la viscosité à 25 °C d'une composition obtenue en éliminant le solvant de la composition pouvant durcir (A1) à au moins 40 mPa・s et moins de 500 mPa・s, et par établissement de la viscosité à 25 °C d'une composition obtenue en éliminant le solvant de la composition pouvant durcir (A2) à au moins 1 mPa・s et moins de 40 mPa・s.
(JA) 重合性化合物(a1)を含む硬化性組成物(A1)からなる層を基板の表面に形成し、重合性化合物(a2)を含む硬化性組成物(A2)からなる液滴を前記硬化性組成物(A1)からなる前記層の上に離散的に滴下し、前記硬化性組成物(A1)及び前記硬化性組成物(A2)が部分的に混合してなる混合層をモールドと前記基板の間に挟み込み、前記混合層にモールド側から光を照射することにより前記混合層を硬化させ、硬化後の前記混合層から前記モールドを引き離すことにより、前記基板の上に硬化物のパターンを形成する。このとき、前記硬化性組成物(A1)から溶剤を除いた組成物の25℃における粘度を40mPa・s以上500mPa・s未満とし、前記硬化性組成物(A2)から溶剤を除いた組成物の25℃における粘度を1mPa・s以上40mPa・s未満とすることで、基板の複数のショット領域に均一な精度で硬化物のパターンが形成される。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)