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1. (WO2017169749) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ CÉRAMIQUE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR L'UTILISANT
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N° de publication : WO/2017/169749 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/010259
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 14.03.2017
CIB :
H01L 23/13 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 23/13][IPC code unknown for H05K 1/03][IPC code unknown for H05K 1/11][IPC code unknown for H05K 3/46]
Déposants :
株式会社東芝 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 東京都港区芝浦一丁目1番1号 1-1, Shibaura 1-Chome, Minato-Ku, Tokyo 1058001, JP
東芝マテリアル株式会社 TOSHIBA MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 8, Shinsugita-Cho, Isogo-Ku, Yokohama-Shi, Kanagawa 2358522, JP
Inventeurs :
近藤 弘康 KONDO, Hiroyasu; JP
大関 智行 OOZEKI, Tomoyuki; JP
Mandataire :
特許業務法人 東京国際特許事務所 TOKYO INTERNATIONAL PATENT FIRM; 東京都港区西新橋一丁目17番16号 宮田ビル2階 2nd Floor, Miyata Building, 17-16, Nishi-Shimbashi 1-Chome, Minato-Ku, Tokyo 1050003, JP
Données relatives à la priorité :
2016-06575729.03.2016JP
Titre (EN) CERAMIC CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ CÉRAMIQUE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR L'UTILISANT
(JA) セラミック回路基板およびそれを用いた半導体装置
Abrégé :
(EN) A ceramic circuit board which has at least one of a recess and a through hole, and which is characterized in that: the interior of the recess or the through hole has a conductor part that is filled with a conductor; and the ceramic circuit board has a surface roughness Ra of 1.0 μm or less and a maximum height Rz of 100 μm or less. It is preferable that the maximum height Rz is 10 μm or less. It is also preferable that the surface roughness Ra is 0.5 μm or less. Due to the above-described configuration, the present invention is able to provide a ceramic circuit board which has excellent positioning properties of a conductive part on which a semiconductor element is to be mounted.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé céramique qui présente un évidement et/ou un trou traversant, et qui est caractérisée en ce que : l'intérieur de l'évidement ou du trou traversant comporte une partie conductrice qui est remplie d'un conducteur ; et la carte de circuit imprimé céramique présente une rugosité de surface Ra inférieure ou égale à 1,0 µm et une hauteur maximale Rz inférieure ou égale à 100 µm. Il est préférable que la hauteur maximale Rz soit inférieure ou égale à 10 µm. Il est également préférable que la rugosité de surface Ra soit inférieure ou égale à 0,5 µm. En raison de la configuration décrite ci-dessus, la présente invention peut procurer une carte de circuit imprimé céramique qui possède d'excellentes propriétés de positionnement d'une partie conductrice sur laquelle un élément à semi-conducteur doit être monté.
(JA) 凹部およびスルーホールの少なくとも一方を有するセラミックス回路基板において、上記凹部またはスルーホール内には導体が充填された導体部を有し、上記セラミックス回路基板の表面粗さRaが1.0μm以下であり、最大高さRzが100μm以下であることを特徴とするセラミックス回路基板である。また、最大高さRzが10μm以下であることが好ましい。また、表面粗さRaが0.5μm以下であることが好ましい。上記構成によれば、半導体素子を実装する導電部の位置決め性が優れたセラミックス回路基板を提供することができる。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)