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1. (WO2017169032) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, UNITÉ DE MESURE DE TEMPÉRATURE ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS

Pub. No.:    WO/2017/169032    International Application No.:    PCT/JP2017/002535
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Thu Jan 26 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 21/31
G01K 1/14
H01L 21/3065
H01L 21/683
Applicants: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
Inventors: ABURATANI, Yukinori
油谷 幸則
HIYAMA, Shin
檜山 真
Title: DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, UNITÉ DE MESURE DE TEMPÉRATURE ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
Abstract:
Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention consiste à fournir une technique au moyen de laquelle il est possible d'améliorer facilement la précision de mesure de température de substrat, sans se soucier de l'état de formation de film du substrat. La solution consiste en un dispositif de traitement de substrat comportant une partie de placement de substrat ayant une surface de placement, un substrat étant placé sur la surface de placement; une partie chauffante destinée à chauffer le substrat placé sur la surface de placement; et un capteur de température élastiquement déformable, la pointe constituant une partie d'un détecteur de température. Le capteur de température s'étend depuis le dessous de la surface de placement jusqu'au-dessus de la surface de placement, la pointe faisant saillie depuis la surface de placement. La présente invention concerne également un procédé permettant de fabriquer un dispositif à semi-conducteurs, comprenant une étape au cours de laquelle le substrat est placé sur la surface de placement de la partie de placement de substrat, la pointe du capteur de température faisant saillie au-dessus de la surface de placement est amenée à venir en contact avec la surface arrière du substrat et le capteur de température est déformé élastiquement de telle sorte que la pointe soit pressée vers le bas en dessous de la surface de placement; une étape consistant à chauffer le substrat; et une étape consistant à mesurer la température du substrat à l'aide du capteur de température.