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1. (WO2017168890) MATÉRIAU D'ALLIAGE À BASE D'AL-MG-SI, PLAQUE D'ALLIAGE À BASE D'AL-MG-SI ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PLAQUE D'ALLIAGE À BASE D'AL-MG-SI
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N° de publication : WO/2017/168890 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/088715
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 26.12.2016
CIB :
C22C 21/06 (2006.01) ,C22C 21/02 (2006.01) ,C22F 1/05 (2006.01) ,C22F 1/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
21
Alliages à base d'aluminium
06
avec le magnésium comme second constituant majeur
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
21
Alliages à base d'aluminium
02
avec le silicium comme second constituant majeur
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
F
MODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1
Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
04
de l'aluminium ou de ses alliages
05
d'alliages de type Al-Si-Mg, c. à d. contenant du silicium et du magnésium en proportions sensiblement égales
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
F
MODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1
Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
Déposants :
昭和電工株式会社 SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 東京都港区芝大門一丁目13番9号 13-9, Shiba Daimon 1-Chome, Minato-ku, Tokyo 1058518, JP
Inventeurs :
籠重 眞二 KAGOSHIGE Shinji; JP
谷口 和章 TANIGUCHI Kazuaki; JP
西森 秀樹 NISHIMORI Hideki; JP
山ノ井 智明 YAMANOI Tomoaki; JP
Mandataire :
清水 義仁 SHIMIZU Yoshihito; JP
清水 久義 SHIMIZU Hisayoshi; JP
高田 健市 TAKATA Kenichi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-06734530.03.2016JP
2016-06734630.03.2016JP
2016-06734930.03.2016JP
2016-06735030.03.2016JP
2016-06735330.03.2016JP
2016-06735430.03.2016JP
Titre (EN) AL-MG-SI-BASED ALLOY MATERIAL, AL-MG-SI-BASED ALLOY PLATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING AL-MG-SI-BASED ALLOY PLATE
(FR) MATÉRIAU D'ALLIAGE À BASE D'AL-MG-SI, PLAQUE D'ALLIAGE À BASE D'AL-MG-SI ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PLAQUE D'ALLIAGE À BASE D'AL-MG-SI
(JA) Al-Mg―Si系合金材、Al-Mg―Si系合金板及びAl-Mg―Si系合金板の製造方法
Abrégé :
(EN) Provided is an Al-Mg-Si-based alloy material that has high strength while having high conductivity and good processability. The tensile strength of the Al-Mg-Si-based alloy material, which has a fibrous structure, is set to be equal to or greater than 280 MPa, and the conductivity thereof is set to be equal to or greater than 54 % IACS.
(FR) La présente invention concerne un matériau d'alliage à base d'Al-Mg-Si qui possède une résistance élevée, tout en possédant une conductivité élevée et une bonne aptitude au traitement. La résistance à la traction du matériau d'alliage à base d'Al-Mg-Si, qui possède une structure fibreuse, est définie de manière à être égale ou supérieure à 280 MPa, et la conductivité dudit matériau d'alliage est définie de manière à être égale ou supérieure à 54 % IACS.
(JA) 高い導電率と良好な加工性を有しつつ高い強度を有するAl-Mg-Si系合金材を提供する。 繊維組織を有するAl-Mg-Si系合金材の引張強さを280MPa以上、導電率を54%IACS以上とする。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)