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1. (WO2017168820) BANDE D'ENCAPSULATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2017/168820 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/083696
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 14.11.2016
CIB :
H01L 23/00 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 11/08 (2006.01) ,C09J 133/00 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02
sur supports
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
04
inorganiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
08
Additifs macromoléculaires
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
133
Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
163
Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301
pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
Déposants :
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
Inventeurs :
佐野 透 SANO, Toru; JP
杉山 二朗 SUGIYAMA, Jirou; JP
青山 真沙美 AOYAMA, Masami; JP
石黒 邦彦 ISHIGURO, Kunihiko; JP
Mandataire :
松下 亮 MATSUSHITA, Makoto; JP
橋本 多香子 HASHIMOTO, Takako; JP
Données relatives à la priorité :
2016-07225531.03.2016JP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE PACKAGE TAPE
(FR) BANDE D'ENCAPSULATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子デバイスパッケージ用テープ
Abrégé :
(EN) Provided is an electronic device package tape that can inhibit the occurrence of warpage in a layered product of a semiconductor, bonding adhesive layer, and semiconductor chip when precuring the bonding adhesive layer and that can inhibit the formation of voids in the bonding adhesive layer during flip-chip connection. An electronic device package tape of the present invention is characterized by comprising: an adhesive tape that has a base film and a pressure-sensitive adhesive layer; a metal layer that is laminated on the side of the pressure-sensitive adhesive layer opposite the base film; and a bonding adhesive layer that is laminated on the side of the metal layer opposite the pressure-sensitive adhesive layer and is for bonding the metal layer to the rear face of an electronic device. The electronic device package tape is further characterized in that the storage elastic modulus at 25ºC of the bonding adhesive layer after being heated at 100ºC for three hours does not exceed 10 GPa, and the cured proportion of the bonding adhesive layer upon being heated at 100ºC for three hours is 10-100%.
(FR) L'invention concerne une bande d'encapsulation de dispositif électronique qui peut empêcher l'apparition d'un gauchissement dans un produit stratifié, composé d'un semi-conducteur, d'une couche d'adhésif de collage et d'une puce de semi-conducteur lors du pré-durcissement de la couche d'adhésif de collage, et qui peut empêcher la formation de vides dans la couche d'adhésif de collage pendant une connexion par billes. La bande d'encapsulation de dispositif électronique de la présente invention est caractérisée en ce qu'elle comprend : une bande adhésive qui comprend un film de base et une couche d'adhésif sensible à la pression ; une couche métallique qui est stratifiée sur le côté de la couche d'adhésif sensible à la pression opposé au film de base ; une couche d'adhésif de collage qui est stratifiée sur le côté de la couche métallique opposé à la couche d'adhésif sensible à la pression et qui est destinée à coller la couche métallique à la face arrière d'un dispositif électronique. La bande d'encapsulation de dispositif électronique est en outre caractérisée en ce que le module élastique de stockage à 25 °C de la couche d'adhésif de collage, après qu'elle a été chauffée à 100 °C pendant trois heures, ne dépasse pas 10 GPa, et la proportion durcie de la couche d'adhésive de collage, après qu'elle a été chauffée à 100 °C pendant trois heures, est de 10 à 100 %.
(JA) 接着剤層を予備硬化する際に、半導体、接着剤層および半導体チップの積層体に反りが発生するのを抑制することができ、かつ、フリップチップ接続時に接着剤層にボイドが発生するのを抑制することができる電子デバイスパッケージ用テープを提供する。本発明の電子デバイスパッケージ用テープは、基材フィルムと粘着剤層とを有する粘着テープと、粘着剤層の基材フィルムと反対側に積層して設けられた金属層と、金属層の粘着剤層と反対側に設けられており、金属層を電子デバイスの裏面に接着するための接着剤層とを有し、接着剤層は、100℃で3時間加熱した後の25℃における貯蔵弾性率が10GPa以下であり、100℃で3時間加熱したときの硬化率が10~100%であることを特徴とする。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)