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1. (WO2017168700) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN PRODUIT DURCI, STRATIFIÉ, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2017/168700    International Application No.:    PCT/JP2016/060744
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Fri Apr 01 01:59:59 CEST 2016
IPC: G03F 7/028
G03F 7/027
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: ONO, Keishi
小野 敬司
NARITA, Mao
成田 真生
Title: COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN PRODUIT DURCI, STRATIFIÉ, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abstract:
La présente invention a trait à une composition de résine photosensible qui permet de former des films épais et qui comprend un constituant (A), à savoir un composé ayant un groupe fonctionnel photopolymérisable. Lorsque l'épaisseur de la composition de résine photosensible est de 50 µm, l'absorbance d'une lumière ayant une longueur d'onde de 365 nm est inférieure à 0,45.