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1. (WO2017152551) SUBSTRAT DE MATRICE ET PROCÉDÉ POUR SA PRÉPARATION, PANNEAU D'AFFICHAGE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/152551 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/088070
Date de publication : 14.09.2017 Date de dépôt international : 01.07.2016
CIB :
H01L 27/12 (2006.01) ,H01L 21/77 (2017.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02
comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
12
le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
77
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
Déposants :
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No. 10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District, Beijing 100015, CN
合肥鑫晟光电科技有限公司 HEFEI XINSHENG OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国安徽省合肥市 新站区工业园内 Xinzhan Industrial Park, Hefei, Anhui 230012, CN
Inventeurs :
谭聪 TAN, Cong; CN
王凯 WANG, Kai; CN
张波 ZHANG, Bo; CN
詹成勇 ZHAN, Chengyong; CN
Mandataire :
北京天昊联合知识产权代理有限公司 TEE&HOWE INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; 中国北京市 东城区建国门内大街28号民生金融中心D座10层陈源 CHEN, Yuan 10th Floor, Tower D, Minsheng Financial Center 28 Jianguomennei Avenue, Dongcheng District Beijing 100005, CN
Données relatives à la priorité :
201610127882.707.03.2016CN
Titre (EN) ARRAY SUBSTRATE AND PREPARATION METHOD THEREFOR, DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE MATRICE ET PROCÉDÉ POUR SA PRÉPARATION, PANNEAU D'AFFICHAGE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(ZH) 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
Abrégé :
(EN) Provided are an array substrate and a preparation method therefor, a display panel and a display device. The array substrate is provided with a thermal conductive layer (105) on a surface of an organic material layer (104), and the thermal conductive layer (105) functions to conduct heat, which reduces the degree of thermal expansion for organic materials, thereby preventing the expansion of the organic materials from affecting the bonding force between the organic material layer (104), a gate insulating layer (102) and a passivation layer (106), thus ultimately preventing gaps from forming between the organic material layer (104), the gate insulating layer (102) and passivation layer (106). By means of the array substrate, the occurrence of film gaps can be prevented; during a high-temperature, high-humidity and high-pressure test, water vapor cannot enter a display area of the display panel by means of the gap, thereby preventing the occurrence of bubbles in the display area, and improving the high-temperature and high-humidity resistance performance of the organic material layer (104), thus ultimately improving the reliability and service life of a display device in harsh environments.
(FR) L'invention concerne un substrat de matrice et un procédé pour sa préparation, un panneau d'affichage et un dispositif d'affichage. Le substrat de matrice est muni d'une couche thermiquement conductrice (105) sur une surface d'une couche (104) de matériaux organiques, et la couche thermiquement conductrice (105) a pour fonction de conduire la chaleur, ce qui réduit le degré de dilatation thermique pour des matériaux organiques, empêchant ainsi la dilatation des matériaux organiques d'affecter la force d'adhérence entre la couche (104) de matériaux organiques, une couche (102) d'isolation de grille et une couche (106) de passivation, empêchant ainsi finalement que des vides se forment entre la couche (104) de matériaux organiques, la couche (102) d'isolation de grille et la couche (106) de passivation. Au moyen du substrat de matrice, l'apparition de vides dans le film peut être empêchée; au cours d'un essai à haute température, sous forte humidité et haute pression, la vapeur d'eau ne peut pas pénétrer dans une zone d'affichage du panneau d'affichage en passant par les vides, ce qui empêche l'apparition de bulles dans la zone d'affichage, et améliorant les performances de résistance à haute température et forte humidité de la couche (104) de matériaux organiques, améliorant ainsi finalement la fiabilité et la durée de vie en service d'un dispositif d'affichage dans des environnements hostiles.
(ZH) 提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置,所述阵列基板在有机材料层(104)的表面设置导热层(105),所述导热层(105)起到传导热量的作用,减小了有机材料的受热膨胀程度,从而避免有机材料的膨胀影响有机材料层(104)与栅绝缘层(102)、钝化层(106)之间的结着力,最终避免有机材料层(104)与栅绝缘层(102)、钝化层(106)之间产生间隙。上述阵列基板可以避免出现膜层间隙,在高温高湿高压测试之中水汽不能通过间隙进入显示面板的显示区域,从而避免了显示区域出现气泡,提高了有机材料层(104)的耐高温高湿性能,最终提高了显示装置在恶劣环境之中的信赖性和使用寿命。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)