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1. (WO2017146132) SUBSTRAT DE DISSIPATION THERMIQUE
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N° de publication :    WO/2017/146132    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/006763
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 23.02.2017
CIB :
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY [JP/JP]; 3-1 Kasumigaseki 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008921 (JP)
Inventeurs : AKEDO Jun; (JP).
TSUDA Hiroki; (JP)
Mandataire : TAKAHASHI, HAYASHI AND PARTNER PATENT ATTORNEYS, INC.; Sonpo Japan Nipponkoa Kamata Building 9F, 5-24-2 Kamata, Ota-ku, Tokyo 1440052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-036032 26.02.2016 JP
Titre (EN) HEAT DISSIPATING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE DISSIPATION THERMIQUE
(JA) 放熱基板
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a heat dissipating substrate having a high absolute withstand voltage and excellent heat dissipation properties. The heat dissipating substrate is provided with a metal substrate, a thin metal layer which is disposed on the metal substrate and has a greater hardness than that of the metal substrate, and a ceramic layer which is disposed on the thin metal layer. Alternatively, the heat dissipating substrate is provided with a metal substrate, a hardened layer which is disposed on the surface layer of the metal substrate and has a greater hardness than that of the metal substrate, and a ceramic layer which is disposed on the hardening layer. The thin metal layer or the hardened layer can function as a compression stress-augmenting thin metal layer for augmenting compression stress generated within the ceramic layer by applying mechanical shocks to the ceramic layer, or as a compression stress release-preventing layer which prevents the release of compression stress generated within the ceramic layer.
(FR)L’invention concerne un substrat de dissipation thermique ayant une tension supportée absolue élevée et d’excellentes propriétés de dissipation thermique. Le substrat de dissipation thermique comprend un substrat métallique, une couche métallique mince qui est disposée sur le substrat métallique et qui présente une dureté supérieure à celle du substrat métallique, et une couche céramique qui est disposée sur la couche métallique mince. En variante, le substrat de dissipation thermique comprend un substrat métallique, une couche durcie qui est disposée sur la couche superficielle du substrat métallique et qui présente une dureté supérieure à celle du substrat métallique, et une couche céramique qui est disposée sur la couche de durcissement. La couche métallique mince ou la couche durcie peut servir de couche métallique mince d’augmentation de contrainte de compression, servant à augmenter la contrainte de compression qui se produit dans la couche céramique lorsque l’on applique des chocs mécaniques sur la couche céramique, ou servir de couche empêchant la détente de contrainte de compression, qui prévient la détente des contraintes de compression qui se produisent dans la couche céramique.
(JA)高い絶縁耐電圧と放熱性に優れた放熱基板が提供される。この放熱基板は、金属基材と、金属基材上に設けられ、金属基材の硬度より高い硬度を有する金属薄層と、金属薄層上に設けられたセラミック層とを備える。あるいは、この放熱基板は、金属基材と、金属基材の表面層に設けられた金属基材の硬度より高い硬度を有する硬化層と、硬化層上に設けられたセラミック層とを備える。金属薄層又は硬化層は、セラミック層に加えられる機械的な衝撃によりセラミック層内部に発生する圧縮応力を増強させるための圧縮応力増強金属薄層として、又はセラミック層内部に発生する圧縮応力の開放を防止する圧縮応力開放防止層として機能することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)