Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017144040) DISPOSITIF, PROCÉDÉ ET INSTALLATION DE REFROIDISSEMENT NON HOMOGÈNE D'UN OBJET DE FORME PLATE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/144040 N° de la demande internationale : PCT/DE2017/100013
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 10.01.2017
CIB :
H01L 23/473 (2006.01) ,B23K 1/00 (2006.01) ,C21D 11/00 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1
Brasage ou débrasage
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
21
MÉTALLURGIE DU FER
D
MODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX FERREUX; DISPOSITIFS GÉNÉRAUX POUR LE TRAITEMENT THERMIQUE DES MÉTAUX FERREUX OU NON FERREUX, OU DES ALLIAGES; PROCÉDÉS POUR RENDRE LE MÉTAL MALLÉABLE PAR DÉCARBURATION, REVENU OU AUTRES TRAITEMENTS
11
Commande ou régulation du processus lors de traitements thermiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG [DE/DE]; Sigmundstraße 200 90431 Nürnberg, DE
Inventeurs :
FRIES, Stefan; DE
LUDWIG, Rudi; DE
TAUSCHER, Björn; DE
Données relatives à la priorité :
10 2016 103 213.124.02.2016DE
Titre (EN) APPARATUS, METHOD AND SYSTEM FOR THE NON-HOMOGENEOUS COOLING OF A FLAT OBJECT
(FR) DISPOSITIF, PROCÉDÉ ET INSTALLATION DE REFROIDISSEMENT NON HOMOGÈNE D'UN OBJET DE FORME PLATE
(DE) VORRICHTUNG VERFAHREN UND ANLAGE ZU DER INHOMOGENEN ABKÜHLUNG EINES FLÄCHIGEN GEGENSTANDES
Abrégé :
(EN) The apparatus according to the invention serves for the non-homogeneous cooling of a flat object having a first main surface and, opposite this, a second main surface. In this context, the flat object is selectively cooled from the direction of the first main surface by means of a cooling device, the cooling device having a cavity which is designed to be flowed through by cooling fluid, this being understood as also encompassing other cooling media, and which is bounded on that side oriented toward the flat surface by an elastic membrane. In this context, a thermally conductive body is assigned to this elastic membrane, this thermally conductive body being designed to be in thermal contact, via a heat take-up surface, with a part surface of the first main surface of the flat object, and, via a heat discharge surface, with the cooling fluid, whereby the second main surface and in particular the solder of the flat object, which is therebetween, has a non-homogeneous temperature distribution during the cooling procedure, at least in a partial timespan of the cooling.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de refroidissement non homogène d'un objet de forme plate comportant une première surface principale et une deuxième surface principale faisant face à la première surface principale. Selon la présente invention, l'objet de forme plate est sélectivement refroidi en provenance de la première surface principale d'un dispositif de refroidissement, le dispositif de refroidissement comportant une cavité, ladite cavité étant conçue pour permettre le passage d'un fluide de refroidissement, y inclus également d'autres milieux de refroidissement, et étant délimitée par une membrane élastique sur la face orientée vers l'objet de forme plate. Selon la présente invention, un corps conducteur de chaleur est agencé sur ladite membrane élastique, lequel corps conducteur est conçu pour être en contact thermique, au moyen d'une surface de réception de chaleur, avec une surface partielle de la première surface principale de l'objet de forme plate et, au moyen d'une surface d'émission de chaleur, avec le fluide de refroidissement, de sorte que la seconde surface principale, et en particulier le lot de l'objet de forme plate se trouvant entre les deux surfaces présentent une distribution de température non homogène au moins dans une sous-période de refroidissement pendant le refroidissement.
(DE) Die erfindungsgemäße Vorrichtung dient der inhomogenen Abkühlung eines flächigen Gegenstandes mit einer ersten Hauptfläche und einer dieser gegenüber liegenden zweiten Hauptfläche. Hierbei wird der flächige Gegenstand aus Richtung der ersten Hauptfläche von einer Kühleinrichtung selektiv gekühlt, wobei die Kühleinrichtung einen Hohlraum aufweist, der dazu ausgebildet ist von Kühlflüssigkeit, worunter hier auch andere Kühlmedien verstanden werden, durchströmt zu werden, und der auf der dem flächigen Gegenstand zugewandten Seite durch eine elastische Membran begrenzt ist. Hierbei ist zu dieser elastischen Membran ein Wärmeleitkörper angeordnet ist, der dazu ausgebildet ist mittels einer Wärmeaufnahmefläche mit einer Teilfläche der ersten Hauptfläche des flächigen Gegenstandes sowie mittels einer Wärmeabgabefläche mit der Kühlflüssigkeit in thermischem Kontakt zu stehen, wodurch die zweite Hauptfläche und insbesondere das dazwischen liegende Lot des flächigen Gegenstands während des Abkühlvorgangs zumindest in einem Teilzeitraum der Abkühlung eine inhomogene Temperaturverteilung aufweist
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)