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1. (WO2017142088) PROCÉDÉ D'EXTRACTION DE PARTICULES DE COMPOSÉ MÉTALLIQUE, PROCÉDÉ D'ANALYSE DE PARTICULES DE COMPOSÉ MÉTALLIQUE ET SOLUTION ÉLECTROLYTIQUE UTILISÉE DANS LESDITS PROCÉDÉS
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N° de publication : WO/2017/142088 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/006001
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 17.02.2017
CIB :
G01N 1/32 (2006.01) ,C25F 5/00 (2006.01) ,G01N 33/20 (2006.01)
Déposants : NIPPON STEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION[JP/JP]; 6-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008071, JP
Inventeurs : MIZUKAMI, Kazumi; JP
Mandataire : AOKI, Atsushi; JP
ISHIDA, Takashi; JP
KOGA, Tetsuji; JP
FUKUCHI, Norio; JP
DENO, Satoru; JP
KOBAYASHI, Yoshihiro; JP
DOGAKI, Yasuo; JP
Données relatives à la priorité :
2016-02884918.02.2016JP
Titre (EN) METHOD FOR EXTRACTING METAL COMPOUND PARTICLES, METHOD FOR ANALYZING METAL COMPOUND PARTICLES, AND ELECTROLYTE SOLUTION USED IN SAID METHODS
(FR) PROCÉDÉ D'EXTRACTION DE PARTICULES DE COMPOSÉ MÉTALLIQUE, PROCÉDÉ D'ANALYSE DE PARTICULES DE COMPOSÉ MÉTALLIQUE ET SOLUTION ÉLECTROLYTIQUE UTILISÉE DANS LESDITS PROCÉDÉS
(JA) 金属化合物粒子の抽出方法、その金属化合物粒子の分析方法、およびそれらに用いられる電解液
Abrégé : front page image
(EN) The present invention addresses the problem, in the extraction and analysis of metal fine particles (inclusions, precipitate) in a metal material by means of electrolytic etching using a solvent electrolyte solution, of suppressing surface substitution of the metal fine particles by Cu ions and the like and preventing the generation of artifact CuS and the like without significantly changing conventional extraction/analysis methods. Provided are: a method for extracting metal compound particles in a metal material by etching the metal material in an electrolyte solution, said method using an electrolyte solution that comprises an agent that forms a complex that includes a metal M' wherein if the solubility product of a metal compound M'x'Ay' is defined as Ksp[M'x'Ay'] and the solubility product of a metal compound MxAy to be extracted which is included in the metal material is defined as Ksp[MxAy], Δ as defined in the belowmentioned formula is 10 or more; and said electrolyte solution. Δ = pKsp[M'x'Ay']-pKsp[MxAy] = (-log10Ksp[M'x'Ay'])-(-log10Ksp[MxAy])
(FR) La présente invention résout le problème, dans l'extraction et l'analyse de fines particules métalliques (inclusions, précipité) dans un matériau métallique par attaque électrolytique utilisant une solution électrolytique au solvant, résidant dans le fait de supprimer la substitution en surface des fines particules métalliques par des ions Cu et analogues et d'empêcher la génération d'artefacts de CuS et analogues sans modifier sensiblement les procédés d'extraction/analyse conventionnels. L'invention concerne un procédé d'extraction de particules de composé métallique dans un matériau métallique par attaque du matériau métallique dans une solution électrolytique, ledit procédé utilisant une solution électrolytique qui comprend un agent formant un complexe comprenant un métal M' dans lequel, si le produit de solubilité d'un composé métallique M'x'Ay' est défini en tant que Ksp[M'x'Ay'] et le produit de solubilité d'un composé métallique MxAy à extraire qui est inclus dans le matériau métallique est défini en tant que Ksp[MxAy], Δ, tel que défini dans la formule ci-dessous, est égal à 10 ou plus. L'invention concerne également ladite solution électrolytique. Δ = pKsp[M'x'Ay']-pKsp[MxAy] = (-log10Ksp[M'x'Ay'])-(-log10Ksp[MxAy])
(JA) 溶媒系電解液での電解腐食法による金属材料中の金属微粒子(介在物、析出物)の抽出や分析において、従来の抽出・分析方法を大きく変更することなく、Cuイオン等による金属微粒子の表面置換を抑制し、Artifact(擬制)CuS等の生成を防止することを課題とする。 金属材料を電解液中でエッチングし、金属材料中の金属化合物粒子を抽出する方法において、 金属化合物M'x'y'の溶解度積をKsp[M'x'y'] とし、 前記金属材料中に含まれる抽出対象金属化合物Mの溶解度積をKsp[M] とすると、 下記式で定義されるΔが10以上となる金属M'を含む錯体を形成する薬剤を含んでなる電解液を用いる方法、ならびにその電解液。 Δ=pKsp[M'x'y']-pKsp[M] =(-log10sp[M'x'y'])-(-log10sp[M])
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)