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1. (WO2017142022) PRIMAIRE POUR PLACAGE AUTOCATALYTIQUE CONTENANT DES PARTICULES DE POLYMÈRE RAMIFIÉ ET DE MÉTAL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/142022    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/005722
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 16.02.2017
CIB :
C23C 18/18 (2006.01), C08F 226/00 (2006.01)
Déposants : NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 7-1, Kanda-Nishiki-cho 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010054 (JP)
Inventeurs : KOJIMA, Keisuke; (JP).
MATSUYAMA, Motonobu; (JP)
Mandataire : HANABUSA PATENT & TRADEMARK OFFICE; Shin-Ochanomizu Urban Trinity, 2, Kandasurugadai 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010062 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-030198 19.02.2016 JP
Titre (EN) ELECTROLESS PLATING PRIMER CONTAINING MULTIBRANCHED POLYMER AND METAL PARTICULATE
(FR) PRIMAIRE POUR PLACAGE AUTOCATALYTIQUE CONTENANT DES PARTICULES DE POLYMÈRE RAMIFIÉ ET DE MÉTAL
(JA) 高分岐高分子及び金属微粒子を含む無電解めっき下地剤
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a new primer that can be used for an electroless plating pretreatment process, the primer having high heat resistance and being capable of forming a plating base layer containing no corrosive atoms. Further, the primer can also achieve cost reduction in manufacturing thereof. [Solution] An electroless plating primer for forming a metal plating film by performing electroless plating treatment on a base, containing (a) a multibranched polymer comprising a polymer of: a polymerizable compound containing at least a monomer A having two or more radically polymerizable double bonds in the molecule and a monomer B having an amide group and at least one radically polymerizable double bond in the molecule; and a polymerization initiator C of an amount of 5-200 mol% based on the mole number of the monomer A, wherein the polymer has a multibranched polymer chain and a radical cleaved fragment of the polymerization initiator C is incorporated in a terminal of the polymer chain, and (b) a metal particulate.
(FR)Cette invention concerne une nouvelle primaire pouvant être utilisée pour un procédé de prétraitement de placage autocatalytique, la primaire présentant une résistance élevée à la chaleur et étant capable de former une couche de base de placage ne contenant pas d'atomes corrosifs. Ladite primaire permet en outre d'obtenir une réduction de son coût de fabrication. Plus particulièrement, l'invention concerne une primaire pour placage autocatalytique permettant de former un film de placage métallique par traitement de plaquage autocatalytique sur une base, contenant : (a) un polymère ramifié comprenant un polymère d'un composé polymérisable contenant au moins un monomère A ayant au moins deux doubles liaisons polymérisables par voie radicalaire dans la molécule et un monomère B ayant un groupe amide et au moins une double liaison polymérisable par voie radicalaire dans la molécule, et un initiateur de polymérisation C en une quantité de 5 à 200 % en moles sur la base du nombre de moles du monomère A, le polymère ayant une chaîne polymère ramifiée et un fragment obtenu par clivage du radical de l'initiateur de polymérisation C est incorporé dans une extrémité de la chaîne polymère ; et (b) une particule métallique.
(JA)【課題】高い耐熱性を有し、腐食性原子を含まないめっき下地層を形成でき、さらにはその製造においても低コスト化を実現できる、無電解めっきの前処理工程として用いられる新たな下地剤を提供すること。 【解決手段】基材上に無電解めっき処理により金属めっき膜を形成するための無電解めっき下地剤であって、 (a)分子内に2個以上のラジカル重合性二重結合を有するモノマーAと、分子内にアミド基及び少なくとも1個のラジカル重合性二重結合を有するモノマーBとを少なくとも含む重合性化合物と、該モノマーAのモル数に対して5~200モル%量の重合開始剤Cとの重合物からなる高分岐ポリマーであって、 該重合物が、高度に枝分かれされた重合鎖を有し、且つ該重合鎖の末端に前記重合開始剤Cのラジカル開裂断片が組み込まれてなる、高分岐ポリマー、及び (b)金属微粒子 を含む下地剤。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)