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1. (WO2017140737) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR À BASE DE PCB AVEC ÉLÉMENTS DE RÉSEAU D'ADAPTATION D'IMPÉDANCE INTÉGRÉS DEDANS
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N° de publication : WO/2017/140737 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/053424
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 15.02.2017
CIB :
H01L 23/66 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
58
Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
64
Dispositions relatives à l'impédance
66
Adaptations pour la haute fréquence
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
13
caractérisés par leur forme
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
16
comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
Déposants :
CREE, INC. [US/US]; 4600 Silicon Drive Durham, North Carolina 27703, US
Inventeurs :
DANI, Asmita; US
GOZZI, Cristian; US
MU, Qianli; US
Mandataire :
STÖCKELER, Ferdinand; DE
ZIMMERMANN, Tankred; DE
ZINKLER, Franz; DE
SCHENK, Markus; DE
HERSINA, Günter; DE
BURGER, Markus; DE
SCHAIRER, Oliver; DE
Données relatives à la priorité :
15/046,92318.02.2016US
Titre (EN) PCB BASED SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH IMPEDANCE MATCHING NETWORK ELEMENTS INTEGRATED THEREIN
(FR) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR À BASE DE PCB AVEC ÉLÉMENTS DE RÉSEAU D'ADAPTATION D'IMPÉDANCE INTÉGRÉS DEDANS
Abrégé :
(EN) A semiconductor package includes a metal baseplate having a die attach region and a peripheral region, a transistor die having a reference terminal attached to the die attach region and an RF terminal facing away from the baseplate, and a multilayer circuit board having a first side attached to the peripheral region and a second side facing away from the baseplate. The multilayer circuit board includes two embedded electrically conductive layers that are separated from the first and second sides by layers of composite fiber, and an embedded dielectric layer disposed between the two embedded electrically conductive layers. The embedded dielectric layer has a higher dielectric constant than the layers of composite fiber.
(FR) L'invention concerne un boîtier de semi-conducteur qui comprend une plaque de base métallique comportant une zone de fixation de puce et une zone périphérique, une puce de transistor comportant une borne de référence fixée à la zone de fixation de puce et une borne RF orientée à l'opposé de la plaque de base, et une carte de circuit imprimé (PCB) multicouche présentant un premier côté fixé à la zone périphérique et un second côté orienté à l'opposé de la plaque de base. La carte de circuit imprimé multicouche comprend deux couches électroconductrices noyées qui sont séparées des premier et second côtés par des couches de fibre composite, et une couche diélectrique noyée disposée entre les deux couches électroconductrices noyées. La couche diélectrique noyée présente une constante diélectrique plus élevée que celle des couches de fibre composite.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)