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1. (WO2017138379) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FEUIL SEC, PRODUIT DURCI, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
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N° de publication : WO/2017/138379 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/003112
Date de publication : 17.08.2017 Date de dépôt international : 30.01.2017
CIB :
C08L 101/08 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01) ,C08L 53/00 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101
Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
02
caractérisées par la présence de groupes déterminés
06
contenant des atomes d'oxygène
08
des groupes carboxyle
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5
Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
18
Fabrication de bandes ou de feuilles
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
53
Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101
Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
28
Application de revêtements de protection non métalliques
Déposants :
太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県比企郡嵐山町大字平澤900番地 900, Oaza Hirasawa, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550215, JP
Inventeurs :
岡本 大地 OKAMOTO Daichi; JP
韋 瀟竹 WEI Xiaozhu; JP
伊藤 信人 ITO Nobuhito; JP
Mandataire :
本多 一郎 HONDA Ichiro; JP
Données relatives à la priorité :
2016-02239009.02.2016JP
Titre (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FEUIL SEC, PRODUIT DURCI, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
Abrégé :
(EN) To provide a curable resin composition or the like with which it is possible to obtain a cured product having an exceptional elongation percentage. A curable resin composition characterized by including (A) a carboxyl-group-containing resin having an imide structure and/or an amide structure, (B) a block copolymer, (C) a thermosetting resin, and (D) a filler.
(FR) L’invention fournit une composition de résine durcissable, ou similaire, permettant d’obtenir un produit durci dont le coefficient d’allongement est excellent. Cette composition de résine durcissable est caractéristique en ce qu’elle contient (A) une résine à teneur en groupe carboxyle possédant une structure imide et/ou une structure amide, (B) un copolymère séquencé, (C) une résine thermodurcissable et (D) une charge.
(JA) 伸び率に優れた硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物等を提供することにある。(A)イミド構造およびアミド構造の少なくとも何れか一方を有するカルボキシル基含有樹脂、(B)ブロック共重合体、(C)熱硬化性樹脂、および、(D)フィラーを含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)