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1. (WO2017098621) UNITÉ DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET ÉLÉMENT DE POSITIONNEMENT CONDUCTEUR DE LA CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/098621 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/084595
Date de publication : 15.06.2017 Date de dépôt international : 10.12.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 14.04.2016
CIB :
H05K 7/20 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
Déposants :
新電元工業株式会社 SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Inventeurs :
池田 康亮 IKEDA, Kosuke; JP
松嵜 理 MATSUZAKI, Osamu; JP
Mandataire :
大野 聖二 OHNO, Seiji; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT UNIT AND HEAT CONDUCTIVE PLACEMENT MEMBER
(FR) UNITÉ DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET ÉLÉMENT DE POSITIONNEMENT CONDUCTEUR DE LA CHALEUR
(JA) 電子部品ユニット及び熱伝導載置部材
Abrégé :
(EN) An electronic component unit of the present invention has: a heat sink (300); a first electronic component (100), which is provided upright with respect to the heat sink (300), and extending in the first direction; and a heat conductive placement member (10) for conducting, to the heat sink (300), heat generated from the first electronic component (100). The heat conductive placement member (10) has: a contact section (20) in contact with the heat sink (300); a first extending section (31) extending in the first direction from the contact section (20); and a second extending section (32), which is disposed to face the first extending section (31), and extending in the first direction from the contact section (20). The first electronic component (100) is sandwiched between the first extending section (31) and the second extending section.
(FR) La présente invention concerne une unité de composant électronique comprenant: un dissipateur thermique (300); un premier composant électronique (100), qui est placé verticalement par rapport au dissipateur thermique (300), et s'étendant dans la première direction; et un élément (10) de positionnement conducteur de la chaleur servant à conduire, vers le dissipateur thermique (300), de la chaleur générée à partir du premier composant électronique (100). L'élément (10) de positionnement conducteur de la chaleur comprend: une section (20) de contact en contact avec le dissipateur thermique (300); un première section (31) de prolongement s'étendant dans la première direction à partir de la section (20) de contact; et une deuxième section (32) de prolongement, qui est disposée de manière à faire face à la première section (31) de prolongement, et qui s'étend dans la première direction à partir de la section (20) de contact. Le premier composant électronique (100) est pris en sandwich entre la première section (31) de prolongement et la deuxième section de prolongement.
(JA) 電子部品ユニットは、ヒートシンク(300)と、ヒートシンク(300)に対して立設し、第1方向に延びた第一電子部品(100)と、第一電子部品(100)から発生する熱をヒートシンク(300)に伝導するための熱伝導載置部材(10)と、を有している。熱伝導載置部材(10)は、ヒートシンク(300)に当接する当接部(20)と、当接部(20)から第1方向に延びた第一延在部(31)と、第一延在部(31)に対向して配置され、当接部(20)から第1方向に延びた第二延在部(32)と、を有している。第一電子部品(100)は第一延在部(31)と前二延在部との間で挟持されている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
JPWO2017098621