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1. WO2017081809 - DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT, PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT ET DISPOSITIF DE MONTAGE EN SURFACE

Numéro de publication WO/2017/081809
Date de publication 18.05.2017
N° de la demande internationale PCT/JP2015/081962
Date du dépôt international 13.11.2015
CIB
H05K 13/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04Montage de composants
CPC
H05K 13/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
02Feeding of components
H05K 13/04
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
H05K 13/0409
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
0408Incorporating a pick-up tool
0409Sucking devices
Déposants
  • ヤマハ発動機株式会社 YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 内海 智仁 UTSUMI Tomoyoshi
Mandataires
  • 特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) COMPONENT-MOUNTING DEVICE, COMPONENT-MOUNTING METHOD, AND SURFACE-MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT, PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT ET DISPOSITIF DE MONTAGE EN SURFACE
(JA) 部品実装装置、部品実装方法、及び、表面実装機
Abrégé
(EN)
A component-mounting device 30 for mounting an electronic component E1 supplied to a plurality of component supply positions arranged in a row onto a printed circuit board B1, the component-mounting device 30 being equipped with a rotary head 50 having: a rotating body 60; an N-axis servomotor 35N for rotating and driving the rotating body 60; a plurality of suction nozzles 56 which are attached to the rotating body 60 so as to be capable of moving in the rotational axis 61 direction, are arranged along a virtual circle 66 having the rotational axis 61 as the center thereof, and attach by suction and release the electronic component E1; and a pair of Z-axis drive devices 80 which cause the suction nozzles 56 that rotated and moved along the virtual circle 66 to prescribed drive positions 300A, 300B to move in the rotational axis 61 direction, and are positioned on both sides in the component supply position arrangement direction so as to sandwich the rotating body 60 therebetween. The component-mounting device 30 is further equipped with a head movement mechanism for moving the rotary head 50 in a direction perpendicular to the rotational axis 61.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de montage de composant 30 pour monter un composant électronique E1 fourni à une pluralité de positions de fourniture de composant agencées en une rangée sur une carte de circuit imprimé B1, le dispositif de montage de composant 30 étant équipé d'une tête rotative 50 ayant : un corps rotatif 60 ; un servomoteur d'axe N 35N pour faire tourner et entraîner le corps rotatif 60 ; une pluralité de buses d'aspiration 56 qui sont fixées au corps rotatif 60 de manière à pouvoir se déplacer dans la direction de l'axe de rotation 61, sont agencées le long d'un cercle virtuel 66 ayant comme centre l'axe de rotation 61, et fixent par aspiration et libèrent le composant électronique E1 ; et une paire de dispositifs d'entraînement d'axe Z 80 qui amènent les buses d'aspiration 56 qui tournent et se déplacent le long du cercle virtuel 66 vers des positions d'entraînement prescrites 300A, 300B à se déplacer dans la direction de l'axe de rotation 61, et sont positionnés des deux côtés dans la direction d'agencement de position de fourniture de composant, de manière à prendre en sandwich le corps rotatif 60 entre eux. Le dispositif de montage de composants 30 est en outre équipé d'un mécanisme de déplacement de tête pour déplacer la tête rotative 50 dans une direction perpendiculaire à l'axe de rotation 61.
(JA)
一列に並ぶ複数の部品供給位置で供給される電子部品E1をプリント基板B1に実装する部品実装装置30であって、回転体60と、回転体60を回転駆動するN軸サーボモータ35Nと、回転軸線61方向に移動可能に回転体60に取り付けられている複数の吸着ノズル56であって、回転軸線61を中心とする仮想円66上に配列されており、電子部品E1を吸着及び解放する複数の吸着ノズル56と、それぞれ仮想円66上の所定の駆動位置300A、300Bに回転移動した吸着ノズル56を回転軸線61方向に移動させる一対のZ軸駆動装置80であって、回転体60を挟んで複数の部品供給位置の並び方向の両側に配置されている一対のZ軸駆動装置80と、を有するロータリーヘッド50と、ロータリーヘッド50を回転軸線61に垂直な方向に移動させるヘッド移動機構と、を備える
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