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1. WO2017071334 - SUBSTRAT DE RÉSEAU, PANNEAU D’AFFICHAGE ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE

Numéro de publication WO/2017/071334
Date de publication 04.05.2017
N° de la demande internationale PCT/CN2016/091728
Date du dépôt international 26.07.2016
CIB
H01L 27/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 27/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
12le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
CPC
H01L 27/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
12the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
H01L 27/1248
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
12the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
1214comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
1248with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
H01L 27/3253
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
3251Double substrate, i.e. with OLED and TFT on different substrates
3253Electrical connection of the two substrates
H01L 27/3276
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
3276Wiring lines
H01L 29/78669
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
29Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof; ; Multistep manufacturing processes therefor
66Types of semiconductor device ; ; Multistep manufacturing processes therefor
68controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
76Unipolar devices ; , e.g. field effect transistors
772Field effect transistors
78with field effect produced by an insulated gate
786Thin film transistors, ; i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
78651Silicon transistors
7866Non-monocrystalline silicon transistors
78663Amorphous silicon transistors
78669with inverted-type structure, e.g. with bottom gate
H01L 51/0096
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
0096Substrates
Déposants
  • 京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN]/[CN]
  • 京东方光科技有限公司 BOE OPTICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 王涛 WANG, Tao
Mandataires
  • 北京市柳沈律师事务所 LIU, SHEN & ASSOCIATES
Données relatives à la priorité
201510727365.929.10.2015CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) ARRAY SUBSTRATE, DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE RÉSEAU, PANNEAU D’AFFICHAGE ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE
(ZH) 阵列基板、显示面板及显示装置
Abrégé
(EN)
An array substrate, a display panel and a display device. The array substrate comprises: a base substrate (100), a plurality of pixel units (110) located on one side of the base substrate (100), a chip (200) for providing a signal for each of the pixel units (110), a signal line (120) corresponding to each of the pixel units (110), and a via hole (130) penetrating through the base substrate (100). The chip (200) is provided at the opposite side to the side of the base substrate (100) where the pixel units (110) are provided, and the signal line (120) electrically connects the pixel units (110) and the chip (200) through the via hole (130). A frame portion for disposing the chip (200) is thereby dispensed with, so as to realize a frameless design.
(FR)
La présente invention concerne un substrat de réseau, un panneau d’affichage et un dispositif d’affichage. Le substrat de réseau comprend : un substrat de base (100), plusieurs unités de pixels (110) situées sur un côté du substrat de base (100), une puce (200) permettant de fournir un signal pour chacune des unités de pixels (110), une ligne de signaux (120) correspondant à chacune des unités de pixels (110), et un trou d'interconnexion (130) pénétrant à travers le substrat de base (100). La puce (200) est disposée sur le côté opposé au côté du substrat de base (100) où sont disposées les unités de pixels (110) et la ligne de signaux (120) connecté électriquement les unités de pixels (110) et la puce (200) par le trou d'interconnexion (130). Une partie de cadre permettant de disposer la puce (200) est ainsi supprimée, afin de réaliser une conception sans cadre.
(ZH)
一种阵列基板、显示面板及显示装置。该阵列基板包括:衬底基板(100),位于衬底基板(100)一侧的多个像素单元(110),用于向各像素单元(110)提供信号的芯片(200),与各像素单元(110)对应的信号线(120),以及贯穿衬底基板(100)的过孔(130);通过将芯片(200)设置于衬底基板(100)设置有像素单元(110)一侧的相反侧,信号线(120)通过过孔(130)将像素单元(110)与芯片(200)电性连接,从而省去了用于放置芯片(200)的边框部分,从而实现了无边框设计。
Également publié en tant que
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