(EN) An array substrate, a display panel and a display device. The array substrate comprises: a base substrate (100), a plurality of pixel units (110) located on one side of the base substrate (100), a chip (200) for providing a signal for each of the pixel units (110), a signal line (120) corresponding to each of the pixel units (110), and a via hole (130) penetrating through the base substrate (100). The chip (200) is provided at the opposite side to the side of the base substrate (100) where the pixel units (110) are provided, and the signal line (120) electrically connects the pixel units (110) and the chip (200) through the via hole (130). A frame portion for disposing the chip (200) is thereby dispensed with, so as to realize a frameless design.
(FR) La présente invention concerne un substrat de réseau, un panneau d’affichage et un dispositif d’affichage. Le substrat de réseau comprend : un substrat de base (100), plusieurs unités de pixels (110) situées sur un côté du substrat de base (100), une puce (200) permettant de fournir un signal pour chacune des unités de pixels (110), une ligne de signaux (120) correspondant à chacune des unités de pixels (110), et un trou d'interconnexion (130) pénétrant à travers le substrat de base (100). La puce (200) est disposée sur le côté opposé au côté du substrat de base (100) où sont disposées les unités de pixels (110) et la ligne de signaux (120) connecté électriquement les unités de pixels (110) et la puce (200) par le trou d'interconnexion (130). Une partie de cadre permettant de disposer la puce (200) est ainsi supprimée, afin de réaliser une conception sans cadre.
(ZH) 一种阵列基板、显示面板及显示装置。该阵列基板包括:衬底基板(100),位于衬底基板(100)一侧的多个像素单元(110),用于向各像素单元(110)提供信号的芯片(200),与各像素单元(110)对应的信号线(120),以及贯穿衬底基板(100)的过孔(130);通过将芯片(200)设置于衬底基板(100)设置有像素单元(110)一侧的相反侧,信号线(120)通过过孔(130)将像素单元(110)与芯片(200)电性连接,从而省去了用于放置芯片(200)的边框部分,从而实现了无边框设计。