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1. (WO2017034184) MODULE DE CONTRÔLE VISUEL ET SYSTÈME DE CONTRÔLE D'ÉLÉMENT COMPORTANT CE DERNIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/034184    N° de la demande internationale :    PCT/KR2016/008769
Date de publication : 02.03.2017 Date de dépôt international : 10.08.2016
CIB :
G01N 21/88 (2006.01), G06T 7/00 (2017.01), H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : JT CORPORATION [KR/KR]; 135, 4sandan 3-ro, Jiksan-eup Seobuk-gu, Cheonan-si Chungcheongnam-do 31040 (KR)
Inventeurs : YOU, Hong Jun; (KR).
LEE, Myeong Kuk; (KR).
BAE, Su Min; (KR)
Mandataire : B&IP-JOOWON PATENT AND LAW FIRM; (Nonhyeon-dong) 9th Floor, Construction Center, Eonju-ro 711 Gangnam-gu Seoul 06050 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2015-0120312 26.08.2015 KR
Titre (EN) VISION INSPECTION MODULE AND ELEMENT INSPECTION SYSTEM HAVING SAME
(FR) MODULE DE CONTRÔLE VISUEL ET SYSTÈME DE CONTRÔLE D'ÉLÉMENT COMPORTANT CE DERNIER
(KO) 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사시스템
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to an element inspection system and, more specifically, to a vision inspection module for performing a vision inspection on a semiconductor element, and an element inspection system having the same. Disclosed is a vision inspection module (50) for performing a vision inspection on a semiconductor element (1) having a polygonal planar shape, the vision inspection module (50) comprising: a single image acquisition unit (100) for acquiring a first planar image for a first plane of the semiconductor element (1) and lateral images for lateral surfaces of polygonal sides of the semiconductor element (1); and an optical system for forming a first optical path (L1) through which the first planar image for the first plane of the semiconductor element (1) arrives at the single image acquisition unit (100) and a plurality of second optical paths (L2) through which the lateral images for the lateral surfaces of the polygonal sides of the semiconductor element (1) respectively arrive at the single image acquisition unit (100).
(FR)La présente invention se rapporte à un système de contrôle d'élément et, de façon plus précise, à un module de contrôle visuel permettant de réaliser un contrôle visuel sur un élément semi-conducteur, et à un système de contrôle d'élément ayant ce dernier. L'invention concerne un module de contrôle visuel (50) destiné à réaliser un contrôle visuel sur un élément semi-conducteur (1) ayant une forme plane polygonale, le module de contrôle visuel (50) comprenant : une seule unité d'acquisition d'image (100) destinée à acquérir une première image plane pour un premier plan de l'élément semi-conducteur (1) et des images latérales de surfaces latérales de côtés polygonaux de l'élément semi-conducteur (1) ; et un système optique destiné à former un premier trajet optique (L1) au moyen duquel la première image plane pour le premier plan de l'élément semi-conducteur (1) arrive au niveau de la seule unité d'acquisition d'image (100), et une pluralité de seconds trajets optiques (L2) au moyen desquels les images latérales des surfaces latérales des côtés polygonaux de l'élément semi-conducteur (1) arrivent respectivement au niveau de la seule unité d'acquisition d'image (100).
(KO)본 발명은 소자검사시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체소자에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사시스템에 관한 것이다. 본 발명은, 평면형상이 다각형인 반도체소자(1)의 비전검사를 수행하는 비전검사모듈(50)로서, 상기 반도체소자(1)의 제1평면에 대한 제1평면이미지 및 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 측면들에 대한 측면이미지들을 획득하는 단일이미지획득부(100)와, 상기 반도체소자(1)의 제1평면에 대한 제1평면이미지가 상기 단일이미지획득부(100)에 도달하도록 하는 제1광경로(L1)와, 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 측면들에 대한 측면이미지들 각각을 상기 단일이미지획득부(100)에 도달하도록 하는 복수의 제2광경로(L2)들을 형성하는 광학계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈(50)을 개시한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)