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1. (WO2016208305) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PARTIE BOBINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/208305 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/065172
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 23.05.2016
CIB :
H01F 41/04 (2006.01) ,H01F 17/00 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
41
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des dispositifs couverts par la présente sous-classe
02
pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
04
pour la fabrication de bobines
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
17
Inductances fixes du type pour signaux
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
16
comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
▲濱▼田 顕徳 HAMADA, Akinori; JP
西山 健次 NISHIYAMA, Kenji; JP
保田 信二 YASUDA, Shinji; JP
Mandataire :
鮫島 睦 SAMEJIMA, Mutsumi; JP
Données relatives à la priorité :
2015-12692324.06.2015JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING COIL PART
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PARTIE BOBINE
(JA) コイル部品の製造方法
Abrégé :
(EN) A method for producing a coil part has: a step for bonding a dummy metal layer onto a base; a step for laminating a base insulation resin onto the dummy metal layer; a step for providing an opening in the base insulation layer to expose the dummy metal layer; a step for providing a first spiral wiring onto the base insulation resin and providing a first sacrificial conductor onto the dummy metal layer within the opening in the base insulation resin; a step for energizing the dummy metal layer and making the first sacrificial conductor larger by plating; a step for covering the first spiral wiring and the first sacrificial conductor with a first insulation resin; a step for providing an opening in the first insulation resin to expose the first sacrificial conductor; a step for forming a hole by removing the first sacrificial conductor from the opening in the first insulation layer by etching; and a step for filling the hole with a magnetic resin to configure an internal magnetic path with the magnetic resin.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'une partie bobine comprenant : une étape consistant à coller une couche de métal factice sur une base ; une étape consistant à stratifier une résine d'isolation de base sur la couche de métal factice ; une étape consistant à fournir une ouverture dans la couche d'isolation de base pour exposer la couche de métal factice ; une étape consistant à fournir un premier câblage en spirale sur la résine d'isolation de base, et à fournir un premier conducteur sacrificiel sur la couche de métal factice à l'intérieur de l'ouverture dans la résine d'isolation de base ; une étape consistant à exciter la couche de métal factice et à agrandir le premier conducteur sacrificiel par placage ; une étape consistant à recouvrir le premier câblage en spirale et le premier conducteur sacrificiel à l'aide d'une première résine d'isolation ; une étape consistant à fournir une ouverture dans la première résine d'isolation pour exposer le premier conducteur sacrificiel ; une étape consistant à former un trou en retirant le premier conducteur sacrificiel de l'ouverture dans la première couche isolante par gravure ; et une étape consistant à remplir le trou à l'aide d'une résine magnétique pour configurer un trajet magnétique interne à l'aide de la résine magnétique.
(JA) コイル部品の製造方法は、基台上にダミー金属層を接着する工程と、ダミー金属層上にベース絶縁樹脂を積層する工程と、ベース絶縁樹脂に開口部を設けてダミー金属層を露出させる工程と、ベース絶縁樹脂上に第1スパイラル配線を設け、ベース絶縁樹脂の開口部内のダミー金属層上に第1犠牲導体を設ける工程と、ダミー金属層に通電して第1犠牲導体をめっきにより大きくする工程と、第1スパイラル配線および第1犠牲導体を第1絶縁樹脂で覆う工程と、第1絶縁樹脂に開口部を設けて第1犠牲導体を露出させる工程と、第1絶縁樹脂の開口部から第1犠牲導体をエッチングにより取り除き孔部を形成する工程と、孔部に磁性樹脂を充填して磁性樹脂にて内磁路を構成する工程と、を有する。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)