WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016199211) PROCÉDÉ D’ANALYSE DU COMPORTEMENT DE VIDE ET APPAREIL CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/199211    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/066535
Date de publication : 15.12.2016 Date de dépôt international : 09.06.2015
CIB :
B29C 45/76 (2006.01), B29C 45/17 (2006.01), B29C 45/26 (2006.01), G01N 11/00 (2006.01), G06F 17/50 (2006.01)
Déposants : HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP)
Inventeurs : SHIMADA Ryotaro; (JP).
KONO Tsutomu; (JP).
MINO Masayuki; (JP)
Mandataire : SEIRYO I.P.C.; 24-2, Hatchobori 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) VOID BEHAVIOR ANALYSIS METHOD AND APPARATUS THEREFOR
(FR) PROCÉDÉ D’ANALYSE DU COMPORTEMENT DE VIDE ET APPAREIL CORRESPONDANT
(JA) ボイド挙動の解析方法、およびその装置
Abrégé : front page image
(EN)A void behavior analysis method for analyzing, by means of a computer, the behavior of a void generated in the process of molding a liquid material injected into a space inside a mold comprises: an input step of inputting or generating a shape corresponding to a filling part of a product to be analyzed, a physical property value of a filling material, and an initial condition of a void particle, assuming the existence of a void; and a calculation step of calculating an amount of movement of the void particle at prescribed time intervalf, using data from the input step. In the calculation step, a determination is made as to whether the void particle is in contact with a wall surface, for each time step. If it is determined that the void particle is in contact with a wall surface, a resistance coefficient of the void is calculated as a function including the movement speed of the void, the diameter of the void, the viscosity of a resin material, and the angle of inclination of the wall surface.
(FR)La présente invention concerne un procédé d’analyse du comportement de vide pour l’analyse, à l’aide d’un ordinateur, du comportement d’un vide généré dans le procédé de moulage d’un matériau liquide injecté dans un espace à l’intérieur d’un moule qui comprend : une étape d’entrée pour l’apport ou la génération d’une forme correspondant à une pièce de remplissage d’un produit à analyser, une valeur de propriété physique d’un matériau de remplissage, et un état initial d’une particule de vide, en faisant l’hypothèse de l’existence d’un vide ; et une étape de calcul pour le calcul d’une quantité de mouvement de la particule de vide à un intervalle de temps prescrit, en utilisant les données provenant de l’étape d’entrée. Dans l’étape de calcul, une détermination est effectuée du fait ou non que la particule de vide se trouve en contact avec une surface de paroi, pour chaque étape de temps. Il est déterminé que la particule de vide se trouve en contact avec une surface de paroi, un coefficient de résistance du vide est calculé comme fonction comprenant la vitesse de mouvement du vide, le diamètre du vide, la viscosité d’un matériau de résine, et l’angle d’inclinaison de la surface de paroi.
(JA)コンピュータにより、型内の空間に注入される液状材料の成形プロセスにおいて発生するボイドの挙動を解析するボイド挙動解析方法において、解析対象製品の充填部分に対応した形状、充填する材料の物性値、およびボイドを仮定したボイド粒子の初期条件を入力または作成する入力工程と、前記入力工程によるデータを用いて、所定時間間隔で前記ボイド粒子の移動量を演算処理する演算工程とを有し、前記演算工程において、時間ステップ毎に前記ボイド粒子が壁面に接触しているかを判定し、接触している場合は、前記ボイドの抗力係数をボイドの移動速度、ボイド径、樹脂材料の粘度および壁面の傾斜角度を含む関数として計算することを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)