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1. (WO2016194361) COMPLEXE MÉTAL-RÉSINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/194361    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/002615
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 30.05.2016
CIB :
B32B 15/08 (2006.01), B29C 45/14 (2006.01), H01L 33/64 (2010.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 7/06 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01)
Déposants : KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 3-18, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308288 (JP)
Inventeurs : EZAKI, Toshiaki; (--)
Mandataire : PATENT CORPORATE BODY ARCO PATENT OFFICE; 3rd Fl., Bo-eki Bldg., 123-1, Higashimachi, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-113372 03.06.2015 JP
Titre (EN) METAL RESIN COMPLEX
(FR) COMPLEXE MÉTAL-RÉSINE
(JA) 金属樹脂複合体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a metal resin complex, in which a heat-conductive resin composition and a surface-treated metal are molded integrally by injection molding to closely adhere the metal to the resin at the interface therebetween, and which has excellent heat-dissipating properties and moldability, is lightweight and can be produced easily. A metal resin complex, in which a member comprising a heat-conductive resin composition and a member comprising a metal having a surface that is treated to form fine recesses thereon are bonded to each other in a contacted state, wherein the bonding of the members in a contacted state is achieved by flowing the heat-conductive resin composition into the recesses during the ejection molding of the heat-conductive resin composition to fix the members to each other, the heat-conductive resin composition comprises a thermoplastic resin (A) and an inorganic filler (B), the in-plane heat conductivity of the heat-conductive resin composition is 1 W/(m·K) or more, and the inorganic filler (B) comprises at least one component selected from the group consisting of the following components (B1) and (B2): (B1) inorganic particles having a heat conductivity of 2 W/(m·K) or more and a volume average particle diameter of 1 to 700 μm; and (B2) inorganic fibers having a heat conductivity of 1 W/(m·K) or more, a number average fiber diameter of 1 to 50 μm and a number average fiber length of 6 mm or less.
(FR)La présente invention concerne un complexe métal-résine, dans lequel une composition de résine thermoconductrice et un métal traité en surface sont moulés d'un seul tenant par moulage par injection pour faire adhérer étroitement le métal à la résine au niveau de l'interface entre eux, et qui présente d'excellentes propriétés de dissipation de chaleur et d'aptitude au moulage, qui est léger et qui peut être fabriqué facilement. Un complexe métal-résine, dans lequel un élément comprenant une composition de résine thermoconductrice et un élément comprenant un métal ayant une surface qui est traitée pour former de minuscules évidements sur celui-ci sont liés l'un à l'autre dans un état de mise en contact, la liaison des éléments dans un état de mise en contact étant obtenue en faisant s'écouler la composition de résine thermoconductrice dans les évidements pendant le moulage par éjection de la composition de résine thermoconductrice pour fixer les éléments les uns aux autres, la composition de résine thermoconductrice comprenant une résine thermoplastique (A) et un agent de remplissage inorganique (B), la conductivité thermique dans le plan de la composition de résine thermoconductrice étant de 1 W/(m·K) ou plus, et l'agent de remplissage inorganique (B) comprenant au moins un composant choisi dans le groupe constitué par les composants (B1) et (B2) suivants : (B1) des particules inorganiques ayant une conductivité thermique de 2 W/(m·K) ou plus et un diamètre moyen de particule en volume de 1 à 700 μm ; et (B2) des fibres inorganiques ayant une conductivité thermique de 1 W/(m·K) ou plus, un diamètre moyen de fibre en nombre de 1 à 50 µm et une longueur moyenne de fibre en nombre de 6 mm ou moins.
(JA)熱伝導性樹脂組成物と表面処理を施した金属を射出成形により一体成形させることで金属と樹脂の界面を密着させ、放熱性及び成形加工性に優れ、軽量で、容易に製造可能な金属樹脂複合体を提供する。熱伝導性樹脂組成物よりなる部材と、表面処理により表面に微細な凹部が形成された金属よりなる部材とが、前記熱伝導性樹脂組成物の射出成形によって前記凹部に前記熱伝導性樹脂組成物が流入して固着することで、接触接合されている金属樹脂複合体であって、前記熱伝導性樹脂組成物が熱可塑性樹脂(A)と無機充填材(B)を含有し、面方向の熱伝導率が1W/(m・K)以上のものであり、さらに前記無機充填材(B)が以下の(B1)および(B2)よりなる群から選択される少なくとも1種である金属樹脂複合体。(B1)熱伝導率が2W/(m・K)以上で、体積平均粒子径が1~700μmである無機粒子。(B2)熱伝導率が1W/(m・K)以上で、数平均繊維径1~50μm、数平均繊維長6mm以下である無機繊維。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)