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1. WO2016165368 - CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À TROUS ÉTAGÉS SUR LES DEUX SURFACES, ET SON PROCÉDÉ DE RÉALISATION

Numéro de publication WO/2016/165368
Date de publication 20.10.2016
N° de la demande internationale PCT/CN2015/097319
Date du dépôt international 14.12.2015
CIB
H05K 3/42 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42Trous de passage métallisés
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 3/42
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
42Plated through-holes ; or plated via connections
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
Déposants
  • 中兴通讯股份有限公司 ZTE CORPORATION [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 魏新启 WEI, Xinqi
  • 苗裕 MIAO, Yu
  • 王玉 WANG, Yu
  • 杨善明 YANG, Shanming
Mandataires
  • 北京派特恩知识产权代理有限公司 CHINA PAT INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE
Données relatives à la priorité
201510632500.129.09.2015CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) CIRCUIT BOARD WITH STEPPED HOLES ON BOTH SURFACES AND IMPLEMENTING METHOD THEREOF
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À TROUS ÉTAGÉS SUR LES DEUX SURFACES, ET SON PROCÉDÉ DE RÉALISATION
(ZH) 双面阶梯孔电路板及其实现方法
Abrégé
(EN)
Disclosed are a method and structures for implementing a circuit board with stepped holes on both surfaces thereof, the method comprising the steps of manufacturing a circuit board with upper-layer blind holes (4, 5) and lower-layer blind holes (8, 9) (S1); pressing copper foils (12, 13) on upper and lower surfaces of the circuit board to cover orifices of the upper-layer blind holes (4, 5) and the lower-layer blind holes (8, 9) (S2); drilling multiple rows of through-holes (6, 7, 10, 11) on the circuit board, and performing electroless copper plating and electroplating for the through-holes (6, 7, 10, 11) (S3); and backdrilling a row of through-holes (6, 10) close to the blind holes (4, 5, 8, 9), and removing the copper foils (12, 13), so as to form, on the circuit board, a stepped-hole region in which the surface of the blind holes (4, 5, 8, 9) thereof, the surface of the row of through-holes (6, 10) close to the blind holes (4, 5, 8, 9) and the surface of the other through-holes (7, 10) are step-shaped (S4).
(FR)
L'invention concerne un procédé et des structures permettant de réaliser une carte de circuit imprimé comportant des trous étagés sur ses deux surfaces, le procédé comprenant les étapes consistant à fabriquer une carte de circuit imprimé avec des trous borgnes de couche supérieure (4, 5) et des trous borgnes de couche inférieure (8, 9) (S1) ; à presser des feuilles de cuivre (12, 13) sur les surfaces supérieure et inférieure de la carte de circuit imprimé pour couvrir les orifices des trous borgnes de couche supérieure (4, 5) et des trous borgnes de couche inférieure (8, 9) (S2) ; à percer de multiples rangées de trous traversants (6, 7, 10, 11) sur la carte de circuit imprimé, et à effectuer un dépôt autocatalytique de cuivre et une électrodéposition pour les trous traversants (6, 7, 10, 11) (S3) ; et à rétropercer une rangée de trous traversants (6, 10) proches des trous borgnes (4, 5, 8, 9), et à retirer les feuilles de cuivre (12, 13), de manière à former, sur la carte de circuit imprimé, une région à trous étagés dans laquelle la surface de ses trous borgnes (4, 5, 8, 9), la surface de la rangée de trous traversants (6, 10) proches des trous borgnes (4, 5, 8, 9) et la surface des autres trous traversants (7, 10) sont en forme d'escalier (S4).
(ZH)
一种双面阶梯孔电路板实现方法及结构,该方法包括如下步骤:制成具有上层盲孔(4,5)和下层盲孔(8,9)的电路板(S1);在电路板上下表面压制铜箔(12,13),覆盖上层盲孔(4,5)和下层盲孔(8,9)的孔口(S2);在电路板上钻出多排通孔(6,7,10,11),并对通孔(6,7,10,11)进行沉铜电镀(S3);对靠近盲孔(4,5,8,9)的一排通孔(6,10)进行背钻,去除铜箔(12,13),在电路板上形成其盲孔(4,5,8,9)表面及靠近盲孔(4,5,8,9)的一排通孔(6,10)表面与其他通孔(7,11)表面为阶梯状的阶梯孔区域(S4)。
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