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1. (WO2016148190) SUBSTRAT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF COMPORTANT LEDIT SUBSTRAT OU LEDIT ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/148190    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/058322
Date de publication : 22.09.2016 Date de dépôt international : 16.03.2016
CIB :
H01L 33/22 (2010.01), H01L 21/027 (2006.01), H01L 31/0236 (2006.01), H01L 33/32 (2010.01)
Déposants : NAMIKI SEIMITSU HOUSEKI KABUSHIKIKAISHA [JP/JP]; 8-22, Shinden 3-Chome, Adachi-ku, Tokyo 1238511 (JP).
TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666 (JP)
Inventeurs : AOTA Natsuko; (JP).
AIDA Hideo; (JP).
KIMURA Yutaka; (JP).
KAWAMATA Yuki; (JP).
KOBAYASHI Hideyuki; (JP).
SUWA Mitsuhito; (JP).
TANIGUCHI Chika; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-056823 19.03.2015 JP
Titre (EN) SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, LIGHT-EMITTING ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND DEVICE HAVING SAID SUBSTRATE OR SAID LIGHT-EMITTING ELEMENT
(FR) SUBSTRAT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF COMPORTANT LEDIT SUBSTRAT OU LEDIT ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 基板とその製造方法、及び発光素子とその製造方法、及びその基板又は発光素子を有する装置
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a substrate having a desired pattern on a surface thereof and a method for manufacturing the substrate, as well as a light-emitting element and a method for manufacturing said element, in which photosensitivity is imparted to a dielectric film composition and a pattern of protrusions can be formed without the use of a photoresist film, which makes it possible to reduce the number of steps and lower the costs associated with the reduction in the number of steps. [Solution] A flat substrate is readied, a dielectric containing a photosensitive agent is formed on the surface of the substrate, and the dielectric is patterned to form the dielectric in a desired pattern on the surface of the substrate, yielding a flat substrate having a pattern comprising island-shaped protrusions formed on the surface thereof, the protrusions being configured from the dielectric.
(FR)L'invention vise à obtenir un substrat ayant un motif voulu sur une surface de celui-ci, et un procédé de fabrication dudit substrat, ainsi qu'un élément électroluminescent et un procédé de fabrication de cet élément, la photosensibilité étant conférée à une composition de film diélectrique et un motif de saillies pouvant être formé sans utiliser de film de résine photosensible, ce qui permet de réduire le nombre d'étapes et de réduire les coûts associés à la réduction du nombre d'étapes. A cette fin, un substrat plat est préparé, un diélectrique contenant un agent photosensible est formé sur la surface dudit substrat, et le diélectrique est mis en forme pour former un motif voulu sur la surface du substrat, produisant ainsi un substrat plat ayant un motif qui comprend des saillies en forme d'îlots formées sur la surface du substrat plat, lesdites saillies étant constituées dudit diélectrique.
(JA)【課題】 誘電体膜組成そのものに感光性を付与し、フォトレジスト膜無しでも凸部パターン形成を可能とすることで、工程数の削減と、工程数削減に伴う低コスト化を可能とした、所望のパターンを面上に有する基板とその製造方法、及び発光素子とその製造方法を提供する。 【解決手段】 平坦な基板を用意し、感光剤を含有する誘電体を基板面上に形成し、誘電体をパターン形成して、所望のパターンの誘電体を基板面上に形成することで、平坦な基板の面上に、島状の凸部からなるパターンを有し、凸部が誘電体から構成される基板を得る。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)